[導(dǎo)讀]世界先進(jìn) (5327)今(27日)召開法說會(huì),展望第二季,總經(jīng)理方略指出,受益于供應(yīng)鏈歷經(jīng)幾季的庫存調(diào)整告一段落,客戶開始為旺季備貨,加上新客戶、新產(chǎn)品的加持,世界第二季晶圓出貨量可望季增44-46%,稼動(dòng)率也可望升至
世界先進(jìn) (5327)今(27日)召開法說會(huì),展望第二季,總經(jīng)理方略指出,受益于供應(yīng)鏈歷經(jīng)幾季的庫存調(diào)整告一段落,客戶開始為旺季備貨,加上新客戶、新產(chǎn)品的加持,世界第二季晶圓出貨量可望季增44-46%,稼動(dòng)率也可望升至84-86%水位,而第二季毛利率也將回溫至27-29%區(qū)間。此外,產(chǎn)品單價(jià)也不再跌,以美金計(jì)價(jià)的產(chǎn)品ASP可望季增3個(gè)百分點(diǎn),展望樂觀。
方略表示,目前訂單能見度可以看到兩個(gè)月。而為滿足客戶在先進(jìn)制程上的需求,以及持續(xù)擴(kuò)充晶圓二廠的產(chǎn)能,世界第二季將持續(xù)增加資本支出,全年資本支出 5億元的計(jì)劃不變。預(yù)計(jì)到了第二季,世界的月產(chǎn)能可達(dá)12.4萬片8吋約當(dāng)晶圓。
世界第一季合并營(yíng)收為31.5億元,季減5%、年減21%,合乎公司先前預(yù)期的季減4-6%;而毛利率則為11%,較原本預(yù)期的7-9%來得好,主因3月客戶回補(bǔ)庫存動(dòng)作明顯、投片量增,因此平均單位成本得以下降。而第一季產(chǎn)能利用率則維持在61%,和去年第四季持平。
唯由于世界第一季產(chǎn)品平均單價(jià)季減4個(gè)百分點(diǎn),因此第一季晶圓出貨量雖由上季的24.9萬片小增至25萬片,營(yíng)收、獲利卻反較上季萎縮??傆?jì)世界第一季稅后凈利為2400萬元,季減13%、年減94%,單季EPS 0.02元。
世界第一季的制程,以0.5微米制程占營(yíng)收比重40%為最高,0.25微米制程占11%、0.35微米制程占22%。不過,小于0.18微米的先進(jìn)制程由于手機(jī)相關(guān)IC市場(chǎng)需求減弱,下滑幅度明顯,由上季占整體營(yíng)收 41%大降至27%。
而在第一季產(chǎn)品應(yīng)用別方面,也反映同樣的趨勢(shì):由于手機(jī)相關(guān)IC需求旺季已過,通訊類占比由上季占整體營(yíng)收比重30%,滑落至只剩11%;然而在電視、電腦需求強(qiáng)勁下,其他類別營(yíng)收占比均較上季提升:以電腦占42%為最高、消費(fèi)性電子占35%、其他占12%。
若以產(chǎn)品類型區(qū)分,世界第一季小尺寸驅(qū)動(dòng)IC由于手機(jī)客戶需求減弱,占整體營(yíng)收比重由上季的24%滑落至15%;此外,大尺寸驅(qū)動(dòng)IC占45%、電源管理IC占30 %、其他則占10%。大尺寸驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC個(gè)別產(chǎn)品線營(yíng)收均呈現(xiàn)季成長(zhǎng)。
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
XG035 dMode工藝將提供MPW、原型設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)
關(guān)鍵字:
晶圓
半導(dǎo)體
SiC
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“第三財(cái)季公司業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高,有望在2025財(cái)年連續(xù)第六年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。當(dāng)前動(dòng)態(tài)的宏觀經(jīng)濟(jì)和政策環(huán)境導(dǎo)致我們近期包括中國(guó)市場(chǎng)在內(nèi)的業(yè)務(wù)不確定性增加、能見度降低。盡管如此,我們對(duì)...
關(guān)鍵字:
晶圓
半導(dǎo)體
上海2025年8月6日 /美通社/ -- 2025年世界機(jī)器人大會(huì)(WRC)將于8月8-12日在北京舉行,今年主題為"讓機(jī)器人更智慧,讓具身體更智能",這場(chǎng)匯聚全球1500余件展品的行業(yè)盛會(huì),將成為展...
關(guān)鍵字:
機(jī)器人
移動(dòng)
晶圓
協(xié)作機(jī)器人
今天下午,我們公布了2025年第二季度財(cái)報(bào)。我們實(shí)現(xiàn)了超出預(yù)期指引區(qū)間上限的營(yíng)收,這反映了公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)上的穩(wěn)健需求及團(tuán)隊(duì)的高效執(zhí)行力。感謝每一位員工為推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展所付出的努力。
關(guān)鍵字:
AI
晶圓
處理器
【2025年7月3日,德國(guó)慕尼黑訊】隨著氮化鎵(GaN,以下同)半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng),英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正抓住這一趨勢(shì),鞏固其作為GaN市場(chǎng)領(lǐng)先垂直整合制造商(IDM...
關(guān)鍵字:
氮化鎵
晶圓
太陽能逆變器
May 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng),三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加,復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得...
關(guān)鍵字:
HBM4
晶圓
邏輯芯片
April 28, 2025 ---- 2025年上半年受多方面因素影響,品牌廠商在面板方面的操作策略間接牽動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC(Driver IC)的價(jià)格走勢(shì)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,第一季面板驅(qū)動(dòng) IC...
關(guān)鍵字:
面板
驅(qū)動(dòng)IC
2024第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn): 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣109.8億元,同比增長(zhǎng)19.0%,環(huán)比增長(zhǎng)15.7%,創(chuàng)歷史單季度新高;全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣359.6億元,...
關(guān)鍵字:
長(zhǎng)電科技
晶圓
系統(tǒng)集成
封裝技術(shù)
2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備:?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對(duì)12英寸晶圓的?集群式先進(jìn)電子...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
晶圓
存儲(chǔ)器
是德科技(NYSE: KEYS )增強(qiáng)了其雙脈沖測(cè)試產(chǎn)品組合,使客戶能夠從寬禁帶(WBG)功率半導(dǎo)體裸芯片的動(dòng)態(tài)特性的精確和輕松測(cè)量中受益。在測(cè)量夾具中實(shí)施新技術(shù)最大限度地減少了寄生效應(yīng),并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾...
關(guān)鍵字:
功率半導(dǎo)體
芯片
晶圓
2025 年的表彰對(duì)公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認(rèn)可
關(guān)鍵字:
泛林集團(tuán)
晶圓
【2025年3月17日, 中國(guó)上海訊】3月14日, “2025 英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)”(ICIC 2025,以下同)在深圳舉行。本屆大會(huì)匯聚600多位業(yè)界精英,就AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開了精...
關(guān)鍵字:
晶圓
氮化鎵
功率半導(dǎo)體
3月11日,為期3天的2025年慕尼黑上海光博會(huì)(LASER World of PHOTONICS CHINA)在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。作為光電子企業(yè)展示先進(jìn)技術(shù)的風(fēng)向標(biāo),本屆展會(huì)吸引了1400+展商展示光電領(lǐng)域的...
關(guān)鍵字:
光電領(lǐng)域
VCSEL芯片
晶圓
Jan. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,順應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化,中國(guó)憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形,汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國(guó)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)車企于2025年之前提...
關(guān)鍵字:
MCU
IDM
晶圓
11月18日,英特爾研究院副總裁、英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)在第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)上發(fā)表了題為《面向“智算時(shí)代”的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制程技術(shù)創(chuàng)新》的演講,分享了對(duì)智能計(jì)算技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的洞察...
關(guān)鍵字:
英特爾
AI
Intel
晶圓
芯片
嵌入式
處理器
上海2024年11月6日 /美通社/ -- 當(dāng)前,制造業(yè)正處于數(shù)智化轉(zhuǎn)型的歷史性關(guān)口。一方面,市場(chǎng)需求的變化推動(dòng)了對(duì)定制化服務(wù)的追求;另一方面,產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展要求進(jìn)行綠色升級(jí)革新。同時(shí),高精尖技術(shù)人才的緊缺則對(duì)企業(yè)的人...
關(guān)鍵字:
數(shù)字化
歐姆龍
工業(yè)自動(dòng)化
晶圓
Oct. 30, 2024 ---- HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn),這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,三大HBM原廠正在考慮是否...
關(guān)鍵字:
HBM
晶圓
2024第三季度及前三季度財(cái)務(wù)要點(diǎn): 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣94.9億元,同比增長(zhǎng)14.9%,環(huán)比增長(zhǎng)9.8%,創(chuàng)歷史單季度新高;前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣249....
關(guān)鍵字:
長(zhǎng)電科技
晶圓
系統(tǒng)集成
半導(dǎo)體