李洵穎／臺北 軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(PI)廠達邁科技董事會決議通過投資新臺幣4,800萬元，與日本荒川化學(xué)(Arakawa Chemical)成立子公司，進行薄膜金屬化制程研究，預(yù)計2月設(shè)立，最快第3季進行試產(chǎn)。

該制程系以達邁專有的PI薄膜制作技術(shù)配合荒川的有機、無機混成技術(shù)，將奈米級二氧化矽分布在Pomiran薄膜中。一旦成功量產(chǎn)，將是軟板高密度電路制作技術(shù)的一大突破，亦可能打破傳統(tǒng)軟板產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈，對整體軟板產(chǎn)業(yè)帶來重大影響。

達邁表示，與日本荒川合資的子公司預(yù)計2月可正式登記設(shè)立，預(yù)計達邁的持股比例將超過50%，擁有實質(zhì)的經(jīng)營權(quán)，未來雙方投入薄膜金屬化制程生產(chǎn)。該公司現(xiàn)已著手尋覓現(xiàn)成廠房，隨后再陸續(xù)購置機器設(shè)備，最快待第3季可望試產(chǎn)。

達邁和荒川先前就針對上述金屬化PI制程進行合作開發(fā)，以達邁專有的PI薄膜制作技術(shù)配合荒川化學(xué)獨特的有機、無機混成技術(shù)，將奈米級的二氧化矽均勻分布在Pomiran薄膜中。達邁表示，其產(chǎn)品具有較佳的尺寸安定性與金屬接著力，同時有利于抑制離子遷移，適合高階封裝用板使用。此外可依客戶要求提供客制化的銅層厚度，減少客戶制作的工序與生產(chǎn)成本，減少廢水處理的費用! ，對環(huán)境保護將帶來正面貢獻。

目前臺灣尚無薄膜廠往下游金屬化制程發(fā)展，因此一旦達邁和荒川量產(chǎn)成功，除了對軟板高密度電路的制作有很大突破外，更有可能打破傳統(tǒng)軟板產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈，將對整體軟板產(chǎn)業(yè)造成重大影響，并可借此進一步提升臺灣PI自主供應(yīng)能力。

達邁總經(jīng)理吳聲昌曾在法說會上提及，PI技術(shù)的困難在于制程復(fù)雜，包括從聚合、涂布、成膜、表面處理、分條、配方、添加劑、溶劑回收等，然而沒有設(shè)備商可以提供一套完整的設(shè)備，因此達邁所有制程設(shè)備皆為自行開發(fā)，成為公司核心競爭力。