研究機(jī)構(gòu)Gartner日前發(fā)表半導(dǎo)體制造市場(chǎng)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)。資本支出大幅增加、市場(chǎng)需求疲弱以及令人擔(dān)憂的高庫(kù)存水位；三項(xiàng)負(fù)面因素讓2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約2990億美元，整體產(chǎn)能利用率掉至八成。

2011年，全球半導(dǎo)體制造商前三名依序是Intel、Samsung及臺(tái)積電，而此市場(chǎng)的高集中性依然存在，前九大制造商占去了整個(gè)市場(chǎng)的70%。展望明年，2012年全球營(yíng)收可望成長(zhǎng)4.6%，達(dá)3219億美元。2010年至2015年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年復(fù)合成長(zhǎng)率為4.9%，其中，晶圓代工成長(zhǎng)速度跑得比整個(gè)產(chǎn)業(yè)來得快。

為何？Gartner研究總監(jiān)王端指出，PC不再是最大驅(qū)動(dòng)力， PC所占的比例下滑8.2%，但整體營(yíng)收并未下滑的原因在于智慧型手機(jī)需求上揚(yáng)填補(bǔ)了PC衰退所帶來的空缺。晶圓代工的年復(fù)合成長(zhǎng)率則為7.5%，封測(cè)成長(zhǎng)6.8%，由于產(chǎn)品是應(yīng)用處理器而非CPU，所以未受PC需求下滑影響。而在應(yīng)用部分，ASSP、感測(cè)器等具備“互動(dòng)”概念的零組件最夯；此外，因揮發(fā)性的產(chǎn)品特色在未來應(yīng)用較廣，NAND Flash取代DRAM的態(tài)勢(shì)已經(jīng)很明顯了。

十二寸晶圓廠的成長(zhǎng)率將一路往上，是眾家廠商逐鹿之地。王端說，由于格羅方德半導(dǎo)體（GLOBALFOUNDRIES）和三星大量擴(kuò)產(chǎn)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)今年平均利用率約八成，未來兩年再回到九成的機(jī)會(huì)不高。明年第一季使用率將掉2%，后年則低于5%。制程部分，2011年可說是正式進(jìn)入了20奈米世代，Intel奈米跑在最前面、臺(tái)積電28奈米今年底小量試產(chǎn)，估計(jì)技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)約一年；而格羅方德和三星已經(jīng)展開28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的技術(shù)合作，正式量產(chǎn)約要到明年第三季。

相較于今年的成長(zhǎng)漸緩，晶圓代工產(chǎn)業(yè)去年（2010）其實(shí)表現(xiàn)不俗，營(yíng)收282.6億美元、年增率40.9%。