在輕薄化產(chǎn)品當(dāng)?shù)乐?，對于軟板需求有增無減，加上多功能等訴求，其中模組化的設(shè)計更讓軟板逐漸取代連接器的位置。盡管今年面臨全球經(jīng)濟復(fù)蘇腳步緩慢的窘境，但是國內(nèi)的軟板業(yè)者表現(xiàn)卻明顯優(yōu)于其他電子產(chǎn)業(yè)，下半年的訂單能見度將相對較高，而且看好后續(xù)的發(fā)展?jié)摿?，不但是臺系軟板廠大舉擴張產(chǎn)能，就連日商也加入擴產(chǎn)的行列。
軟板產(chǎn)業(yè)在臺灣發(fā)展已逾20年，初始系由嘉聯(lián)益（含原百稼）的經(jīng)營團隊在民國73年左右，學(xué)習(xí)取得相關(guān)技術(shù)引入國內(nèi)，開始臺灣的軟板產(chǎn)業(yè)，而在經(jīng)歷93年的大幅擴張期，售價開始下滑，市場殺價競爭嚴(yán)重，96年部分廠商開始退出，97年歷經(jīng)金融海嘯供需調(diào)整速度加快，至98年度供需已較均衡，99年后在新的應(yīng)用層面不斷出現(xiàn)下，需求開始大幅增加。
隨著資訊、通訊、消費以及光電等科技產(chǎn)品的需求大增，軟板廣泛應(yīng)用于筆記型電腦、TFT LCD、手機、數(shù)位相機、觸控面板，根據(jù)TPCA統(tǒng)計資料顯示，民國99年全球軟板市場約81.87億美元，較98年66.06億美元成長24%，預(yù)估今年仍將維持強進的成長力道。
目前有許多新產(chǎn)品對于軟板的需求均相當(dāng)熱絡(luò)，以平板電腦為例，除了觸控面板之外，在連接相關(guān)I/O裝置上亦搭載軟板使用。另外，包括智慧型手機、散熱鋁基板（MC PCB）、電子書等對于軟板的需求亦是有增無減。
同時，未來軟板亦將隨著電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、高功能化以及高密度化發(fā)展而產(chǎn)生適度變革，包括高密度布線、薄型、細線小孔、高尺寸安定等方向，因此各家軟板業(yè)者亦積極提升自身技術(shù)，不斷擴建新的Roll to Roll卷對卷自動化設(shè)備等。
從擴產(chǎn)的腳步來看，過去擴產(chǎn)動作保守的臺郡(6269)今年也難得大動作的選擇新建廠房，最快將于今年第四季裝機試產(chǎn)，將較目前增加30%產(chǎn)能。
嘉聯(lián)益(6153)繼營運總部樹林廠于4年前落成之后，預(yù)計明年下半年，于昆山、蘇州都將會有新廠加入營運。另外，日本軟板廠Fujikura亦計劃投下30億日圓于泰國工廠擴充設(shè)備，目標(biāo)為在今年10月將軟板產(chǎn)能提高30%。
毅嘉(2402)也相當(dāng)看好軟板產(chǎn)業(yè)未來2-3年的成長趨勢，除了著手規(guī)劃蘇州二廠，進行生產(chǎn)線整合之外，預(yù)計今年第三季，軟板的月產(chǎn)能預(yù)估將從8萬平方米提升至12萬平方米，增加幅度達50%。
在臺日軟板廠相繼擴廠下，接下來是否又會帶來新一波的供過于求，甚至是殺價競爭?的確令人擔(dān)憂，不過，各家軟板業(yè)者不約而同認(rèn)為，電子產(chǎn)品的革命已經(jīng)推升軟板長線需求，擴產(chǎn)的計劃也是因應(yīng)客戶需求而生，仍看好后續(xù)軟板的需求成長，并不擔(dān)心明年會重蹈覆轍。
目前臺灣電路板協(xié)會（TPCA）有登記入會的軟板廠高達30逾家，而前6大軟板廠包括嘉聯(lián)益、旗勝、毅嘉、鴻勝、臺郡、同泰等已囊括國內(nèi)80%以上的市場，若去年的全球市占率來看，嘉聯(lián)益約3.95%、臺郡約1.74%，排名全球前十大軟板廠之列。
另外，軟板的主要材料為軟性銅箔基板（FCCL）、保護膜(如PI)以及電子零件，國內(nèi)上下游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈完整，以PI來說，供應(yīng)商包括杜邦、Kaneka、Ube、達邁(3645)；FCCL供應(yīng)商包括佳勝、亞洲電材(4939)、臺虹（8039）、律勝(3354)等。