[導讀]臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前宣布加入半導體制造聯(lián)盟 Sematech ，做為核心成員(core member)；臺積電長期以來都是另一個由比利時研發(fā)機構 IMEC 所主持的研發(fā)聯(lián)盟之核心成員，現(xiàn)在卻選擇也加盟Sematech。臺積電表
臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前宣布加入半導體制造聯(lián)盟 Sematech ，做為核心成員(core member)；臺積電長期以來都是另一個由比利時研發(fā)機構 IMEC 所主持的研發(fā)聯(lián)盟之核心成員，現(xiàn)在卻選擇也加盟Sematech。
臺積電表示，該公司將針對 20奈米以下半導體制程相關技術進行合作研發(fā)，包括超紫外光(EUV)微影、3D導線、度量衡技術，以及創(chuàng)新材料、元件結構等等，也將開發(fā)下一代半導體制造技術所需的關鍵基礎建設，包括轉向 18寸晶圓技術。
Sematech 其他核心成員包括 GlobalFoundries 、惠普(HP)、IBM、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、聯(lián)電(UMC)，以及位于美國紐約州Albany的奈米科技與工程技術學院(College of Nanoscale Science and Engineering，CNSE)。
“這個互補性的合作案，將利用Sematech 的聯(lián)盟方案，以及臺積電身為先進技術研發(fā)與半導體制造的產業(yè)領先地位，引領關鍵的產業(yè)技術演進；”臺積電技術長孫元成(Jack Sun)在一份聲明中表示。
Sematech總裁暨執(zhí)行長Dan Armbrust 則表示：“臺積電將會是加速研發(fā)創(chuàng)新與先進半導體制造技術開發(fā)的重要夥伴?！?/p>
編譯：Judith Cheng
(參考原文： TSMC joins Sematech, cites 450-mm R&D，by Peter Clarke)
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