日本整合元件制造大廠（IDM）富士通微電子（Fujitsu Microeletronics）總裁岡田晴基接受媒體訪問時表示，富士通半導(dǎo)體事業(yè)將轉(zhuǎn)向輕晶圓廠（fab-lite）策略方向發(fā)展，今后將把45/40奈米及28奈米等先進制程晶片訂單，都交由臺積電代工生產(chǎn)。

富士通微電子于2008年由母公司富士通集團切割半導(dǎo)體事業(yè)獨立后成立，2009年中就決定走向輕晶圓廠策略方向，在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，算是很早就決定淡化IDM廠營運模式，并與晶圓代工廠合作開發(fā)技術(shù)的大型半導(dǎo)體廠。

為了在先進制程上能夠領(lǐng)先同業(yè)，富士通微電子不僅委由臺積電代工，也深化與臺積電的合作，共同開發(fā)先進技術(shù)。

富士通微電子與臺積電目前在45/40奈米及28奈米上進行合作，包括結(jié)合富士通微電子在先進高速制程與低耗電設(shè)計技術(shù)的專長及優(yōu)勢，以及臺積電節(jié)能的高效能邏輯、系統(tǒng)單晶片制程。

此外，富士通微電子也加入臺積電的開放創(chuàng)新平臺（OIP）陣營，不僅在晶圓制造技術(shù)上共同開發(fā)，也針對先進封裝技術(shù)進行合作。日本IDM廠近年來積極進行轉(zhuǎn)型，臺積電除了獲得富士通微電子下單，也陸續(xù)取得東芝、瑞薩（Renesas）、索尼等大廠代工訂單，由于訂單多集中在45/40奈米以下的先進制程，且今年下半年就會開始釋出28奈米訂單，因此臺積電今年十分重視日本市場的開發(fā)。