該公司位于馬來西亞檳城的新廠目前正在擴(kuò)建中，而位于德國雷士根堡的廠房則將重新配置可用空間；這兩座廠將分別轉(zhuǎn)至新的生產(chǎn)技術(shù)，引進(jìn)新的 6寸晶圓來取代目前的 4 寸晶圓。透過這一系列的改變，歐司朗預(yù)計在2012年底前，其白光LED 制造產(chǎn)能將可提升近一倍。

透過此次布局，歐司朗光電半導(dǎo)體預(yù)期能進(jìn)一步穩(wěn)固在國際 LED 市場的競爭力。該公司檳城晶片制造廠約在兩年前已正式啟用，現(xiàn)正如火如荼展開擴(kuò)建、并轉(zhuǎn)型為 6 寸晶圓廠，預(yù)計在 2012年，總生產(chǎn)面積可以增至約2萬5,000 平方公尺，期間并能創(chuàng)造約400個新工作。

而雷士根堡廠則將重新配置可用地區(qū)，并陸續(xù)移轉(zhuǎn)氮化銦鎵(InGaN)制程，最快可在 2011年夏季投入生產(chǎn)。此次產(chǎn)能的擴(kuò)展主要影響到采用薄膜和 UX:3 技術(shù)的 InGaN 晶片，這是生產(chǎn)白光 LED的必備零件。這些晶片會從一開始就在 6 寸晶圓廠里生產(chǎn)制造，而不是在目前的 4 寸晶圓廠制造。