臺積電上周末宣布百億美元的18英寸晶圓廠投資計劃，現(xiàn)任12英寸廠總廠長、副總經理王建光將主導這一計劃。臺積電設想2013年可以在臺中15廠導入一條18英寸試驗線，2015年實現(xiàn)量產。

臺積電是半導體代工廠中唯一高調支持盡早向18英寸技術過渡的的半導體制造商，除了英特爾、三星和臺積電之外，絕大部分半導體制造商對向18英寸技術過渡并不特別熱心。由于一些曾經是第一梯隊的半導體制造商如德州儀器、AMD等已經向輕制造型的業(yè)務模式轉移，未來18英寸設備的第一批用戶廠商估計不會超過5家，因而主流的設備廠商對此項技術過渡也一般持消極的態(tài)度。

臺積電2011年資本支出78億美元（約新臺幣2,262億元），是繼英特爾之后，全球第二家進入角色、確定投資18英寸晶圓廠的公司。臺積電去年宣布直接跳過22納米，發(fā)展20納米制程，18英寸晶圓量產則將以20納米為導入點。

不過這些設想未必能夠成真，因為20納米以及以下的CMOS工藝本身能否大規(guī)模量產還是一個沒有經驗數(shù)據(jù)驗證的問題，隨著CMOS工藝的物理極限日益接近和材料學面臨的新挑戰(zhàn)，18英寸工藝的合格率有可能在經濟成本上制約這一技術的發(fā)展進程。也許18英寸工藝在未來3-5年里只是個別大廠試驗線上的一現(xiàn)曇花，我們永遠也不會看到18英寸工藝全面替換12英寸的大規(guī)模量產，因為未來10年對材料和器件量子特性的掌握，有可能使半導體制造業(yè)擺脫有賴于CMOS工藝特性，以硅片尺寸不斷增長、特征線寬不斷縮小的“摩爾定律”式“半導體經濟學?！?/p>

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