即使在產(chǎn)能吃緊情況下,2010年制造商仍然達(dá)到了31%的成長(zhǎng)。記憶體制造商藉由轉(zhuǎn)移到更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn),以獲得在相同矽晶片面積上實(shí)現(xiàn)更大密度的微縮優(yōu)勢(shì);邏輯晶片制造商則專注于提升45nm/40nm產(chǎn)線的生產(chǎn)力。Semico 指出,2010年,45nm及以下制程占整體晶圓需求比重從2009年的9.4%提升到了16.5%;此外,在2010年朝更大晶圓尺寸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì),也有助于提高當(dāng)年度的生產(chǎn)率。
2010年,離散元件和類比產(chǎn)品分別交出了破紀(jì)錄的32.7%和34.1%成長(zhǎng)率。這些領(lǐng)域的產(chǎn)品正透過轉(zhuǎn)移到更大尺寸晶圓來獲得提升效率的優(yōu)勢(shì)。舉例來說,許多微機(jī)電(MEMS)制造商開始從150mm晶圓轉(zhuǎn)移到200mm,而像德州儀器等類比廠商則開始轉(zhuǎn)移到300mm晶圓。
此外,Semico也預(yù)估,2011年隨著庫存達(dá)到平衡,矽晶片的出貨和總晶圓使用量都將同步成長(zhǎng)。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
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