晶圓代工廠(chǎng) 強(qiáng)勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)
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國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(21)日公布,去年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)0.9,連續(xù)第五個(gè)月滑落,為近17個(gè)月新低,但出現(xiàn)出貨與訂單金額雙雙反彈,顯示半導(dǎo)體廠(chǎng)持續(xù)買(mǎi)進(jìn)設(shè)備,尤以晶圓代工廠(chǎng)商最為積極。
法人表示,去年12月半導(dǎo)體B/B值雖走跌,但代表需求的訂單金額仍成長(zhǎng),顯示半導(dǎo)體廠(chǎng)投資意愿并未轉(zhuǎn)弱,尤其邏輯晶圓代工的先進(jìn)制程投資仍大,臺(tái)積電今年資本支出高于去年的59億美元,全球晶圓也從去年27 億美元擴(kuò)大到54億美元,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年投資意愿最高的族群。
SEMI總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅爾(Stanley T. Myers)表示,北美半導(dǎo)體設(shè)備商的接單持續(xù)穩(wěn)定,去年12月設(shè)備訂單仍在成長(zhǎng)軌跡,半導(dǎo)體廠(chǎng)對(duì)2011年市場(chǎng)仍深具信心,預(yù)期投資金額將繼續(xù)成長(zhǎng)。
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布,去年12月訂單出貨比0.9,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者平均出貨100美元設(shè)備訂單、接獲90美元的訂單,與去年11月修正后的0.97相比,雖是繼續(xù)下跌,但代表需求的訂單金額轉(zhuǎn)為成長(zhǎng),顯示半導(dǎo)體廠(chǎng)對(duì)設(shè)備的投資仍有意愿。
值得注意的是,去年12月全球訂單金額15.3億美元,較11 月上升1.4%;出貨部分,去年12月出貨金額17億美元,也較11月上揚(yáng)8.7%,其中,訂單金額轉(zhuǎn)為成長(zhǎng),顯示半導(dǎo)體廠(chǎng)設(shè)備投資并未因淡季而縮手。
下周展開(kāi)的半導(dǎo)體法說(shuō)會(huì),由DRAM業(yè)者南科(2408)、華亞科(3474)打頭陣,緊接著聯(lián)電、臺(tái)積電接棒。
法人表示,這波DRAM價(jià)格走軟,影響業(yè)者投資設(shè)備動(dòng)能轉(zhuǎn)弱,是導(dǎo)致去年B/B值不斷走低的主因。
不過(guò),晶圓代工在平板電腦、智慧手機(jī)需求涌出下,12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率持續(xù)滿(mǎn)檔,臺(tái)積電與聯(lián)電雙雙在首季積極擴(kuò)產(chǎn),接單相當(dāng)熱絡(luò)。
受到B/B值連五個(gè)月下跌,半導(dǎo)體指標(biāo)股的臺(tái)積電昨(21)日在日前股價(jià)走高后,呈現(xiàn)拉回走勢(shì),在外資、法人短線(xiàn)回吐賣(mài)壓下,昨天股價(jià)下跌1.8元,收在74.6元。