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[導讀]國際整合元件制造廠(IDM)大動作對臺釋出類比IC晶圓代工及磊晶晶圓(EPI Wafer)訂單,隨著訂單在1月起陸續(xù)到位,磊晶晶圓需求強勁爆增,已出現(xiàn)供給吃緊現(xiàn)象。由于IDM廠持續(xù)加碼下單,磊晶晶圓將重演去年大缺貨榮景

國際整合元件制造廠(IDM)大動作對臺釋出類比IC晶圓代工及磊晶晶圓(EPI Wafer)訂單,隨著訂單在1月起陸續(xù)到位,磊晶晶圓需求強勁爆增,已出現(xiàn)供給吃緊現(xiàn)象。由于IDM廠持續(xù)加碼下單,磊晶晶圓將重演去年大缺貨榮景,加上日系磊晶圓廠已順勢調漲價格3%至5%,國內(nèi)業(yè)者也將跟進,國內(nèi)最大磊晶圓廠漢磊(5326)將直接受惠。

事實上,漢磊去年底就已感受到IDM廠釋單的強勁需求,去年12月磊晶產(chǎn)能利用率已拉上滿載,而現(xiàn)在IDM廠訂單涌向臺灣,包括立锜、致新、通嘉等類比IC業(yè)者也開始爭搶產(chǎn)能,所以第1季磊晶晶圓已確定供不應求。

國內(nèi)類比IC業(yè)者指出,以現(xiàn)在搶產(chǎn)能的情況來看,磊晶晶圓可能在3月份就會開始重演去年缺貨潮,由于磊晶設備供不應求,產(chǎn)能擴充不易,因此缺貨情況到第2季旺季時將更嚴重,且缺貨缺到下半年已是無法避免的事。除了可能再度發(fā)生先付錢才能取貨的情況,因日系業(yè)者已調漲價格3%至5%,國內(nèi)業(yè)者也已醞釀跟進,而這將會是磊晶廠連續(xù)第4個季度調漲價格。

今年IDM廠委外除了持續(xù)提高先進制程代工訂單,過去很少委外的成熟制程,包括LCD驅動IC、電源管理IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)、汽車及工業(yè)用微控制器(MCU)等,均開始對外釋單。而IDM廠今年開始釋出的代工訂單中,又以電源管理及MOSFET等類比IC占了大宗,如德儀、安森美(ON Semi)、意法半導體等均開始釋單給臺積電及聯(lián)電,亞德諾(ADI)、國家半導體(NS)、威世(Vishay)等已下單給臺積電,連過去沒有委外的美信(Maxim)也開始委由力晶代工。

IDM廠在將類比IC訂單委由臺灣晶圓代工廠生產(chǎn)的同時,上游磊晶晶圓片也同步釋單向臺灣業(yè)者采購。由于IDM廠的委外釋單數(shù)量龐大,每一家IDM廠每月所需產(chǎn)能動輒上萬片,因此國內(nèi)磊晶圓廠如漢磊、嘉晶等均直接受惠,其中漢磊因為是國內(nèi)最大半導體磊晶晶圓供應商,因此成為最大受惠者,本季訂單早已接滿,訂單能見度直透下半年。



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