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[導(dǎo)讀]臺(tái)灣媒體援引來自業(yè)內(nèi)人士的消息稱,Intel將把代號Panther Point的下一代移動(dòng)平臺(tái)芯片組交由臺(tái)積電代工制造。預(yù)計(jì)該芯片組將和它對應(yīng)的Ivy Bridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。 下周的CES大展上,Intel就將宣

臺(tái)灣媒體援引來自業(yè)內(nèi)人士的消息稱,Intel將把代號Panther Point的下一代移動(dòng)平臺(tái)芯片組交由臺(tái)積電代工制造。預(yù)計(jì)該芯片組將和它對應(yīng)的Ivy Bridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。

下周的CES大展上,Intel就將宣布代號Sandy Bridge的“第二代Core架構(gòu)”處理器,其中的移動(dòng)平臺(tái)代號Huron River,包括32nm Sandy Bridge處理器和代號Couger Point的移動(dòng)6系列芯片組。而再過一年之后,2012年初的Intel新移動(dòng)平臺(tái)名為Chief River,包含22nm Ivy Bridge處理器,以及Panther Point芯片組。后者將是Intel首款原生提供USB 3.0接口支持的移動(dòng)芯片組。

據(jù)稱,Intel為了降低生產(chǎn)成本以利于同AMD Fusion APU競爭,同時(shí)集中自有產(chǎn)能用于先進(jìn)制程技術(shù)處理器,因此才決定將工藝要求相對較低的芯片組外包制造。而臺(tái)積電近期宣布2011年投資59億美元擴(kuò)大產(chǎn)能的消息,進(jìn)一步說服了Intel,決意將Panther Point交給臺(tái)積電代工。

目前,Intel官方拒絕對此消息發(fā)表評論。
(本文來源:驅(qū)動(dòng)之家MyDrivers )




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