韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)最近贏得了一位意外的晶圓代工客戶──日本東芝(Toshiba)；根據(jù)業(yè)界消息，東芝將把部分先進(jìn)制程邏輯晶片生產(chǎn)委托三星代工，但東芝委外業(yè)務(wù)的比例并未公開(kāi)。三星與東芝在 NAND快閃記憶體與邏輯晶片市場(chǎng)向來(lái)是死敵，因此雙方會(huì)有這樣的合作頗令人驚訝。

先前有業(yè)界消息指出，為節(jié)省成本，東芝的邏輯晶片部門(mén)(Logic LSI Division)將走向「輕晶圓廠」策略；該公司自2011財(cái)務(wù)年度起將擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)品委外代工的比例，包括40奈米制程晶片。(相關(guān)新聞?wù)垍⒖迹簴|芝邏輯晶片部門(mén)將進(jìn)行改組走向“輕晶圓廠”)

據(jù)了解，東芝也與另一家晶圓代工業(yè)者 GlobalFoundries 洽談28奈米邏輯晶片生產(chǎn)合作；但細(xì)節(jié)并不清楚。而東芝與三星洽談晶圓代工業(yè)務(wù)的消息雖然是符合常理，但卻是這家日本廠商所投下的一大震撼彈──在幾年前，這兩家公司是不可能合作的，他們除了在 NAND 市場(chǎng)水火不容，在邏輯晶片市場(chǎng)也存在某種程度的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

現(xiàn)在，三星與東芝都是IBM主導(dǎo)之「晶圓廠俱樂(lè)部」的成員；該半導(dǎo)體制程技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟的成員還包括飛思卡爾(Freescale)、GlobalFoundries、英飛凌(Infineon)、瑞薩(Renesas)與意法半導(dǎo)體(ST)；其中，IBM、三星與GlobalFoundries 都有晶圓代工業(yè)務(wù)，三星對(duì)于拓展該市場(chǎng)版圖態(tài)度特別積極。

(參考原文： Report: Samsung, Toshiba ink foundry deal，by Mark LaPedus)