臺積電明年資本支出 設(shè)備廠鼓掌
[導(dǎo)讀]臺積電每年第4季固定舉辦的供應(yīng)鏈管理論壇，向來是半導(dǎo)體設(shè)備材料業(yè)界的年度盛會，而2010年則更為盛大。由于臺積電大擴產(chǎn)，資本支出大手筆，讓半導(dǎo)體設(shè)備材料商業(yè)績大好，因此現(xiàn)場不但擠滿400多位半導(dǎo)體業(yè)界人士前來
臺積電每年第4季固定舉辦的供應(yīng)鏈管理論壇，向來是半導(dǎo)體設(shè)備材料業(yè)界的年度盛會，而2010年則更為盛大。由于臺積電大擴產(chǎn)，資本支出大手筆，讓半導(dǎo)體設(shè)備材料商業(yè)績大好，因此現(xiàn)場不但擠滿400多位半導(dǎo)體業(yè)界人士前來共襄盛舉，當(dāng)臺積電董事長張忠謀步入會場時，與會人士更紛紛列隊鼓掌歡迎，如此恭迎的盛況，似乎也間接透露2011年臺積電的資本支出，可讓半導(dǎo)體設(shè)備材料商繼續(xù)過個好年。
臺積電每年供應(yīng)鏈管理論壇，每年都有包括設(shè)備、原物料、封裝、測試、廠務(wù)、資訊系統(tǒng)與服務(wù)、進出口服務(wù)、環(huán)保及廢棄物處理等供應(yīng)商共同參與，由于臺積電對許多供應(yīng)商來說是重要的大客戶，因此許多國際大廠的高層都親自來臺參與盛會，顯示對客戶的忠誠。2010年包括應(yīng)材(Applied Materials)總裁Mike Splinter、SUSS MicroTec執(zhí)行長Frank P. Averdung等都親臨與會。
對供應(yīng)商來說，董事長張忠謀在論壇中發(fā)表的演說，也是未來一年重要的景氣風(fēng)向球，當(dāng)然與業(yè)績也有密不可分的關(guān)系。2009年張忠謀以「在經(jīng)濟困頓中茁壯」為題進行演說，勉勵供應(yīng)商在金融海嘯時的全力支持；2010年張忠謀對未來釋出樂觀展望，也為供應(yīng)商打了一劑強心針。!
事實上，臺積電在日前也已先行預(yù)告，2011年資本支出將超越2010年的59億美元；業(yè)界則推估，臺積電2011年資本支出上看65億美元，除12吋產(chǎn)能將增加3成外，也將持續(xù)投入28奈米、20奈米、14奈米、10奈米與7奈米的制程研發(fā)，以及特殊制程技術(shù)的研發(fā)，另外也將投入后段制程如3D IC等技術(shù)的開發(fā)。
從整個半導(dǎo)體設(shè)備資本支出來看，由于20= 年基期已墊高，因此2011年相對成長幅度約在10%以內(nèi)，趨于平緩，由產(chǎn)業(yè)別來看，晶圓代工則相對記憶體來的積極；而臺灣晶圓代工產(chǎn)能為全球之冠，2011年前段設(shè)備投資金額，將由2010年的61.32億美元提升至70億美元。其中臺積電就占去大半以上，也因此極受到半導(dǎo)體設(shè)備商重視。
不過，除了從量化的數(shù)字，以及近期半導(dǎo)體設(shè)備商陸續(xù)釋出對2011年的樂觀預(yù)測外，從供應(yīng)商對于張忠謀的大陣仗鼓掌歡迎，也可看出臺積電2011年的資本支出，勢必能讓半導(dǎo)體設(shè)備商再度締造亮眼成績。
臺積電每年供應(yīng)鏈管理論壇，每年都有包括設(shè)備、原物料、封裝、測試、廠務(wù)、資訊系統(tǒng)與服務(wù)、進出口服務(wù)、環(huán)保及廢棄物處理等供應(yīng)商共同參與，由于臺積電對許多供應(yīng)商來說是重要的大客戶，因此許多國際大廠的高層都親自來臺參與盛會，顯示對客戶的忠誠。2010年包括應(yīng)材(Applied Materials)總裁Mike Splinter、SUSS MicroTec執(zhí)行長Frank P. Averdung等都親臨與會。
對供應(yīng)商來說，董事長張忠謀在論壇中發(fā)表的演說，也是未來一年重要的景氣風(fēng)向球，當(dāng)然與業(yè)績也有密不可分的關(guān)系。2009年張忠謀以「在經(jīng)濟困頓中茁壯」為題進行演說，勉勵供應(yīng)商在金融海嘯時的全力支持；2010年張忠謀對未來釋出樂觀展望，也為供應(yīng)商打了一劑強心針。!
事實上，臺積電在日前也已先行預(yù)告，2011年資本支出將超越2010年的59億美元；業(yè)界則推估，臺積電2011年資本支出上看65億美元，除12吋產(chǎn)能將增加3成外，也將持續(xù)投入28奈米、20奈米、14奈米、10奈米與7奈米的制程研發(fā)，以及特殊制程技術(shù)的研發(fā)，另外也將投入后段制程如3D IC等技術(shù)的開發(fā)。
從整個半導(dǎo)體設(shè)備資本支出來看，由于20= 年基期已墊高，因此2011年相對成長幅度約在10%以內(nèi)，趨于平緩，由產(chǎn)業(yè)別來看，晶圓代工則相對記憶體來的積極；而臺灣晶圓代工產(chǎn)能為全球之冠，2011年前段設(shè)備投資金額，將由2010年的61.32億美元提升至70億美元。其中臺積電就占去大半以上，也因此極受到半導(dǎo)體設(shè)備商重視。
不過，除了從量化的數(shù)字，以及近期半導(dǎo)體設(shè)備商陸續(xù)釋出對2011年的樂觀預(yù)測外，從供應(yīng)商對于張忠謀的大陣仗鼓掌歡迎，也可看出臺積電2011年的資本支出，勢必能讓半導(dǎo)體設(shè)備商再度締造亮眼成績。
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