整合元件制造廠（IDM）關(guān)廠轉(zhuǎn)單效應(yīng)正逐步發(fā)酵，包括恩智浦、德儀、飛思卡爾、意法半導(dǎo)體、英飛凌等大廠，第4季起開始擴(kuò)大對晶圓代工廠釋單，近來IDM委外釋單不僅包括65奈米以下先進(jìn)制程，0.25微米至0.13微米的成熟制程代工訂單數(shù)量急速上升。

此波IDM廠擴(kuò)大委外代工，臺積電（2330）受惠最大，聯(lián)電（2303）及世界先進(jìn)（5347）亦可望分杯羹。

過去IDM廠將訂單交給晶圓代工廠代工，主要是因?yàn)樽杂挟a(chǎn)能不足，所以一旦進(jìn)入第4季傳統(tǒng)淡季，委外代工訂單一般來說均會出現(xiàn)急凍現(xiàn)象。不過，今年IDM廠委外釋單一波強(qiáng)過一波，第4季更有擴(kuò)大下單現(xiàn)象，原因正在于IDM廠在金融海嘯后關(guān)閉自有晶圓廠后的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，已經(jīng)開始正式發(fā)酵。

不同于過去IDM廠釋單幾乎集中在65奈米以下先進(jìn)制程，此次IDM廠擴(kuò)大委外下單，還包括了0.25微米至0.13微米的成熟制程。業(yè)者表示，IDM廠關(guān)閉的6寸廠或8寸廠均是成熟制程產(chǎn)能，所以近期隨著自有晶圓廠陸續(xù)停工，訂單也開始交給臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠代工生產(chǎn)，若再加上原本就委外的65奈米或40奈米訂單，臺積電自然是IDM廠擴(kuò)大委外風(fēng)潮下的最大受惠者。

再者，IDM廠自今年以來一直面臨產(chǎn)能不足問題，且隨著景氣走向復(fù)蘇，仍沒有復(fù)工的計(jì)劃，由于明年上半年是IDM廠關(guān)廠的高峰期，因此臺積電第1季來自IDM廠的委外代工訂單不減反增，是讓臺積電明年首季營收淡季不淡的重要原因之一。

為了因應(yīng)IDM廠的委外代工需求，臺積電明年資本支出中，也將調(diào)撥逾1成比重（約5億至7億美元），用來擴(kuò)充8寸廠成熟制程產(chǎn)能，而臺積電指出，這符合臺積電對超越摩爾定律（More than Moore）的策略規(guī)劃。

隨著IDM廠擴(kuò)大對晶圓代工廠委外下單，后段封裝測試訂單也同步釋出，除了日月光已拿下德儀、飛思卡爾、英飛凌、恩智浦等封測訂單，包括菱生、超豐、矽格等較具產(chǎn)能規(guī)模的二線封測廠，也獲得不少IDM廠的成熟制程晶片代工訂單，如愛特梅爾（Atmel）增加給菱生的微控制器封測訂單，矽格也拿下英飛凌等網(wǎng)通晶片封測訂單。