據(jù)外電報道，Intel公司已經(jīng)宣布位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1X Fab很有可能會成為世界上第一家生產(chǎn)450mm晶元的半導(dǎo)體工廠。盡管該工廠最初會使用300mm晶元來生產(chǎn)芯片，但是不久之后Intel將會對生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行升級，從而生產(chǎn)出更大尺寸的晶元。

報道稱，Barclays Capital分析師C.J. Muse表示：“關(guān)于Intel D1X，我們的查證顯示其已經(jīng)準(zhǔn)備生產(chǎn)450mm，但目前仍不具備此能力。那么這意味著什么？這意味著其已經(jīng)用上了更高的天花板，進(jìn)一步改進(jìn)的無塵室，已經(jīng)擁有了能夠支持更大和更重工具的廠房基礎(chǔ)。這并不意味著450mm是為黃金時間點(diǎn)做的準(zhǔn)備，而是指Intel正在實(shí)現(xiàn)選擇的最大化。”

Intel公司于本月宣布將會在2013年時在D1X使用16nm工藝生產(chǎn)芯片，但是就算到了那個時候，也沒有具體的廠商計(jì)劃會使用450mm設(shè)備生產(chǎn)實(shí)際的產(chǎn)品。結(jié)果就是Intel在16nm工藝上都不會選擇使用450mm晶元，而是會使用適當(dāng)?shù)脑O(shè)備用于12nm或10nm節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)。

實(shí)際上目前只有Intel，三星和TSMC三家公司計(jì)劃在接下來的五年里使用450mm晶元生產(chǎn)芯片。