臺積電(2330)在日前法說會中，宣布明年資本支出將大于今年59億美元，引發(fā)外資分析師對于晶圓代工市場產(chǎn)能過剩的疑慮，不過臺積電董事長張忠謀表示，今年投入的高額資本支出，已開始回收，40納米技術(shù)上領(lǐng)先同業(yè)，而今年臺積電年度營收可望較去年增加逾40％，并超過130億美元規(guī)模，創(chuàng)歷史新高。

張忠謀在日前法說會中，預(yù)期明年半導(dǎo)體市場將較今年成長約5％，由于IC設(shè)計(jì)公司成長加速及IDM廠擴(kuò)大委外，晶圓代工市場明年會較今年成長14％，臺積電營收成長幅度將會更大。為了滿足客戶在40納米及28納米的強(qiáng)勁需求，臺積電明年資本支出將大于今年的59億美元，法人推估，將上看65億美元。

但臺積電連續(xù)兩年大幅擴(kuò)大資本支出，已引發(fā)外資分析師對明年晶圓代工市場恐供過于求的疑慮。不過，張忠謀他表示今年是臺積電增加資本支出的第1年，已開始回收，以后回收的增加會看得更清楚。

張忠謀表示，資本支出投資不僅只是產(chǎn)能的投資，技術(shù)上也要增加與同業(yè)之間的領(lǐng)先距離，臺積電目前在40/45納米市場，已大幅領(lǐng)先。而明年28納米開始投片量產(chǎn)后，領(lǐng)先同業(yè)距離會更大。

張忠謀表示，雖然目前晶圓代工市場有新的競爭對手全球晶圓（GlobalFoundries）出現(xiàn)，但他強(qiáng)調(diào)，以目前的規(guī)模及技術(shù)能力，要與臺積電競爭，很難。

臺積電28納米已開始小量生產(chǎn)，今年第4季起已有數(shù)顆芯片完成設(shè)計(jì)定案（tape-out），預(yù)計(jì)未來一年半時(shí)間內(nèi)，會有高達(dá)71個(gè)28納米芯片完成設(shè)計(jì)定案，張忠謀也預(yù)期，明年第3季后，28納米占營收比重會達(dá)1％至2％，之后也會出現(xiàn)非?？斓某砷L。(新聞來源：工商時(shí)報(bào)─記者涂志豪／新竹報(bào)導(dǎo))