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TSMC可能于近期試產(chǎn)28nm低功耗芯片

時(shí)間：2010-10-18 08:02:00

關(guān)鍵字： TSMC 低功耗芯片 AN

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[導(dǎo)讀]臺(tái)灣TSMC 40nm和32nm工藝的問題在最近幾個(gè)季度中對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來了嚴(yán)重的影響。不過根據(jù)數(shù)個(gè)樂觀分析師的介紹，TSMC已經(jīng)決定開始使用28nm工藝的低功耗芯片試產(chǎn)。根據(jù)報(bào)道，TSMC已經(jīng)計(jì)劃在2010年4季度開始使用28nm工藝

臺(tái)灣TSMC 40nm和32nm工藝的問題在最近幾個(gè)季度中對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來了嚴(yán)重的影響。不過根據(jù)數(shù)個(gè)樂觀分析師的介紹，TSMC已經(jīng)決定開始使用28nm工藝的低功耗芯片試產(chǎn)。

根據(jù)報(bào)道，TSMC已經(jīng)計(jì)劃在2010年4季度開始使用28nm工藝生產(chǎn)Altera的FPGAs（field-programmable gate arrays），很有可能采用的是28LP工藝，該工藝仍然使用的是前一代工藝的材料，比如poly gate和silicon oxide nitrate。不過有意思的是即使是這些持樂觀態(tài)度的市場(chǎng)觀察人氏也認(rèn)為28LP芯片的生產(chǎn)已經(jīng)落后于計(jì)劃。

因?yàn)楦鶕?jù)TSMC公司一位高層在今年二月份的爆料，TSMC原計(jì)劃于2010年3季度實(shí)現(xiàn)28LP工藝的生產(chǎn)，而不是現(xiàn)在的4季度。當(dāng)時(shí)，TSMC 高層Shang-Yi Chiang表示“我們推出的第一個(gè)節(jié)點(diǎn)將會(huì)被稱為28LP。我們將會(huì)在今年6月底實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，離現(xiàn)在大約4個(gè)月，這將會(huì)用于低功耗產(chǎn)品?！?/p>

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