聯(lián)電、爾必達、力成揮軍銅制程3D芯片
[導(dǎo)讀]聯(lián)電（2303）、爾必達（Elpida）、力成（6239）等3家半導(dǎo)體大廠今（21）日將宣布策略合作，據(jù)了解，3家業(yè)者將針對銅制程直通硅晶穿孔（Cu-TSV）3D芯片新技術(shù)進行合作開發(fā)，除了針對3D堆棧銅制程之高容量DRAM技術(shù)合作
聯(lián)電（2303）、爾必達（Elpida）、力成（6239）等3家半導(dǎo)體大廠今（21）日將宣布策略合作，據(jù)了解，3家業(yè)者將針對銅制程直通硅晶穿孔（Cu-TSV）3D芯片新技術(shù)進行合作開發(fā)，除了針對3D堆棧銅制程之高容量DRAM技術(shù)合作，未來也將開發(fā)DRAM及邏輯芯片之3D堆棧芯片技術(shù)，爭取手機、高性能家電、游戲機等整合型單芯片市場商機。
聯(lián)電與爾必達在2007年底已在低介電銅制程上合作，聯(lián)電授權(quán)爾必達使用其低介電銅導(dǎo)線制程技術(shù)，以應(yīng)用在爾必達的DRAM產(chǎn)品制程上，爾必達則是許可聯(lián)電將爾必達的DRAM技術(shù)應(yīng)用在嵌入式DRAM制程上。同時，聯(lián)電與爾必達也針對相位變化隨機存取內(nèi)存（PRAM）進行合作，結(jié)合爾必達在硫族化合物（GST）材料的專業(yè)硅智財，與聯(lián)電在互補金屬氧化（CMOS）邏輯制程進行整合。
聯(lián)電于2008年再度與爾必達延伸合作內(nèi)容至晶圓代工領(lǐng)域，爾必達將提供其位于日本廣島的12吋廠產(chǎn)能，聯(lián)電則提供硅智財（IP）及銅制程技術(shù)，鎖定爭取日本IDM廠委外代工訂單。
而隨著聯(lián)電在去年將聯(lián)日半導(dǎo)體（UMCJ）納入成為百分之百持股子公司，爾必達的12吋廠產(chǎn)能若得以靈活運用，聯(lián)電將可順勢進入日本特殊應(yīng)用芯片（ASIC）代工市場。
然隨著整合型單芯片的市場應(yīng)用趨于成熟，爾必達于去年宣布成功開發(fā)出以Cu-TSV技術(shù)生產(chǎn)的8Gb DDR3，但為了將Cu-TSV技術(shù)應(yīng)用到邏輯芯片產(chǎn)品線，或是應(yīng)用到整合內(nèi)存及邏輯芯片的整合型單芯片市場，于是聯(lián)電、爾必達不僅決定再度合作，還找上了在TSV市場已有初步研發(fā)成果的力成，3家公司共同合作搶進日益重要的Cu-TSV等3D芯片市場。
相較于聯(lián)電結(jié)合了爾必達及力成的DRAM制造及封測資源，共同開發(fā)TSV技術(shù)，臺積電與轉(zhuǎn)投資封測廠采鈺、精材間，已經(jīng)藉由先進光學封裝技術(shù)布局3D芯片，并開始量產(chǎn)部分制程采用TSV技術(shù)的CMOS影像傳感器，同時也在其開放創(chuàng)新平臺（OIP）中，提供客戶有關(guān)TSV相關(guān)的晶圓制造及封測等制程。
聯(lián)電與爾必達在2007年底已在低介電銅制程上合作，聯(lián)電授權(quán)爾必達使用其低介電銅導(dǎo)線制程技術(shù)，以應(yīng)用在爾必達的DRAM產(chǎn)品制程上，爾必達則是許可聯(lián)電將爾必達的DRAM技術(shù)應(yīng)用在嵌入式DRAM制程上。同時，聯(lián)電與爾必達也針對相位變化隨機存取內(nèi)存（PRAM）進行合作，結(jié)合爾必達在硫族化合物（GST）材料的專業(yè)硅智財，與聯(lián)電在互補金屬氧化（CMOS）邏輯制程進行整合。
聯(lián)電于2008年再度與爾必達延伸合作內(nèi)容至晶圓代工領(lǐng)域，爾必達將提供其位于日本廣島的12吋廠產(chǎn)能，聯(lián)電則提供硅智財（IP）及銅制程技術(shù)，鎖定爭取日本IDM廠委外代工訂單。
而隨著聯(lián)電在去年將聯(lián)日半導(dǎo)體（UMCJ）納入成為百分之百持股子公司，爾必達的12吋廠產(chǎn)能若得以靈活運用，聯(lián)電將可順勢進入日本特殊應(yīng)用芯片（ASIC）代工市場。
然隨著整合型單芯片的市場應(yīng)用趨于成熟，爾必達于去年宣布成功開發(fā)出以Cu-TSV技術(shù)生產(chǎn)的8Gb DDR3，但為了將Cu-TSV技術(shù)應(yīng)用到邏輯芯片產(chǎn)品線，或是應(yīng)用到整合內(nèi)存及邏輯芯片的整合型單芯片市場，于是聯(lián)電、爾必達不僅決定再度合作，還找上了在TSV市場已有初步研發(fā)成果的力成，3家公司共同合作搶進日益重要的Cu-TSV等3D芯片市場。
相較于聯(lián)電結(jié)合了爾必達及力成的DRAM制造及封測資源，共同開發(fā)TSV技術(shù)，臺積電與轉(zhuǎn)投資封測廠采鈺、精材間，已經(jīng)藉由先進光學封裝技術(shù)布局3D芯片，并開始量產(chǎn)部分制程采用TSV技術(shù)的CMOS影像傳感器，同時也在其開放創(chuàng)新平臺（OIP）中，提供客戶有關(guān)TSV相關(guān)的晶圓制造及封測等制程。
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