全球晶圓（Globalfoundries）與安謀（ARM）近期宣布合作28奈米行動(dòng)芯片（SOC）計(jì)劃，再搶晶圓雙雄先進(jìn)制程地盤(pán)。全球晶圓預(yù)估，最快今年下半即可投產(chǎn)，屆時(shí)28奈米市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)恐更加劇烈。

行動(dòng)電子裝置、小筆電（Netbook）需求崛起，安謀前年底起積極透過(guò)自家IP架構(gòu)的處理器，與國(guó)際IC設(shè)計(jì)大廠包括高通（Qualcomm）、德儀、邁威爾（Marvell）、英偉達(dá)（VIDIA）、飛思卡爾（Freescale）、博通（Broadcomm）、德儀（TI）合作。

安謀架構(gòu)的處理器，被半導(dǎo)體界視為對(duì)抗英特爾的新勢(shì)力。

而采用安謀架構(gòu)處理的廠商，過(guò)去主要以臺(tái)積電（2330）為主、聯(lián)電（2303）為輔生產(chǎn)相關(guān)芯片，采取制程從65奈米到40奈米，去年7月開(kāi)始，安謀架構(gòu)的處理器芯片訂單涌入，造成半晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊，也是晶圓雙雄看好今年?duì)I運(yùn)的支撐之一。

不過(guò)，與新加坡特許合并的全球晶圓來(lái)勢(shì)洶洶，全球晶圓近期宣布與安謀策略聯(lián)盟，合作28奈米的系統(tǒng)單芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃。

全球晶圓指出，安謀采用28奈米制程，可制造出運(yùn)算效能比現(xiàn)有行動(dòng)芯片高出40%的芯片，不僅減少30%耗電量，還可使待機(jī)時(shí)間延長(zhǎng)一倍，兩家公司希望藉此力抗英特爾。

全球晶圓與安謀合作，業(yè)界解讀為晶圓雙雄28奈米地盤(pán)再受挑戰(zhàn)，全球晶圓先前也與意法（ST-Micorn）、高通簽下45奈米以下代工服務(wù)，意法與高通都是臺(tái)積電先進(jìn)制程主力客戶。

全球晶圓預(yù)計(jì)與ARM合作的28奈米產(chǎn)品下半年投產(chǎn)，至于臺(tái)積電28奈米低功率制程已在1月量產(chǎn)；28奈米高速制程預(yù)計(jì)9月推出；12月則將提供結(jié)合高速與低功率制程的28奈米代工服務(wù)，臺(tái)積電藉此企圖拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。

全球晶圓今年元月與新加坡特許完成營(yíng)運(yùn)合并，執(zhí)行長(zhǎng)道格拉斯（DouglasGrose）表示，預(yù)計(jì)2014年年產(chǎn)將達(dá)160萬(wàn)片12吋晶圓，為目前產(chǎn)能的2.5倍。

臺(tái)積電98年總產(chǎn)能約995.5萬(wàn)片8吋晶圓，約當(dāng)442.2萬(wàn)片12吋晶圓，全球晶圓2014年的總產(chǎn)能相當(dāng)于臺(tái)積電去年的三分之一。