全球芯片制造產(chǎn)能都有成長(zhǎng)，但市場(chǎng)需求也是一樣；根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)所公布的數(shù)據(jù)，目前數(shù)個(gè)先進(jìn)制程領(lǐng)域的晶圓廠產(chǎn)能利用率都維持在九成以上。

SICAS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2009年第四季全球晶圓廠產(chǎn)能利用率達(dá)到了89.4%，較第三季的86.5%成長(zhǎng)；不過(guò)較舊制程與8吋晶圓廠產(chǎn)能的利用率較低，約在8成左右，先進(jìn)CMOS制程(160奈米以下)以及12吋晶圓產(chǎn)能，利用率都在九成以上。

由于晶圓代工廠于第四季的產(chǎn)能貢獻(xiàn)，當(dāng)季的初制晶圓(wafer starts)量較一年前成長(zhǎng)了近一倍(九成以上)；09年第四季晶圓代工廠產(chǎn)能利用率則為91.0%，較第三季的91.9%些微下滑。

12吋晶圓廠的產(chǎn)能利用率達(dá)到96.7%，8吋晶圓廠則為82.4%。以制程節(jié)點(diǎn)來(lái)看，80與60奈米制程的產(chǎn)能利用率在09年第四季為91.4%，較第三季的95.7%些微下滑；60奈米制程產(chǎn)能利用率為96.3%，較第三季的93.5%成長(zhǎng)。較舊的MOS制程產(chǎn)能利用率則在八成左右。

(參考原文： Wafer fab utilization stays high, says SICAS，by Peter Clarke)