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德儀釋單有望臺積、聯(lián)電樂

時間：2010-01-27 07:58:00

關鍵字：聯(lián)電臺積電先進制程芯片

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[導讀]手機與模擬芯片大廠德儀（TI）公布去年第四季財報，單季獲利年增逾五倍，營收年增21%，今年首季營收也可望成長，由于德儀是國內(nèi)晶圓雙雄12吋先進制程主力客戶，財報展望佳，使臺積（2330）、聯(lián)電（2303）本季營運也看

手機與模擬芯片大廠德儀（TI）公布去年第四季財報，單季獲利年增逾五倍，營收年增21%，今年首季營收也可望成長，由于德儀是國內(nèi)晶圓雙雄12吋先進制程主力客戶，財報展望佳，使臺積（2330）、聯(lián)電（2303）本季營運也看俏。

受美股疲軟影響，晶圓代工族群近期遭外資調(diào)節(jié)同步走弱，惟美科技大廠進入密集財報周，德儀率先公布財報比預期好，有助上游業(yè)者股價支撐。

臺積電昨（26）日下跌0.3元，收盤60.1元，盤中最低一度探至60元，公司將于28日召開法說，60元關卡保衛(wèi)戰(zhàn)成法說行情多空焦點。聯(lián)電昨日下跌0.9元，收盤16.5元。

德儀公布去年第四季營收30億美元，比華爾街預估略高，與去年同期相比則成長21%，去年第四季獲利達6.55億美元，更比去年同期大增。

德儀財務長馬區(qū)更信心滿滿地表示，今年第一季雖為傳統(tǒng)淡季，但全球經(jīng)濟復蘇帶動芯片需求成長，預估首季營收約29.5億美元至31.9億美元，高標還比去年第四季成長，比起過去第一季向來看淡，今年首季出貨可謂逆勢成長。

德儀近幾年持續(xù)輕資產(chǎn)政策（Fab-Lite），45奈米以下與升陽合作的Sparc處理器將獨家委由臺積電代工，至于DaVinci 平臺在內(nèi)的數(shù)字信號處理器（DSP）產(chǎn)品線，也是委托臺積電制造，而德儀切入超低價手機的LoCosto平臺等產(chǎn)品則同時釋單臺積電及聯(lián)電。

隨德儀高階先進制程轉(zhuǎn)向臺積、聯(lián)電下單，業(yè)界認為，德儀沖刺產(chǎn)品銷售，委外釋出動作必更加擴大。

外資法人預估，本季晶圓代工淡季不淡，加上先進制程需求持強，臺積電首季營收有望與上季持平；聯(lián)電首季營收與上季比也僅下滑5%至10%。

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