[導(dǎo)讀](2330)臺(tái)積電-本公司訂購(gòu)機(jī)器設(shè)備公告。
1.標(biāo)的物之名稱及性質(zhì)(如坐落臺(tái)中市北區(qū)XX段XX小段土地):機(jī)器設(shè)備。
2. 事實(shí)發(fā)生日:98/12/23~99/1/4
3.交易數(shù)量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價(jià)格及交易
(2330)臺(tái)積電-本公司訂購(gòu)機(jī)器設(shè)備公告。
1.標(biāo)的物之名稱及性質(zhì)(如坐落臺(tái)中市北區(qū)XX段XX小段土地):機(jī)器設(shè)備。
2. 事實(shí)發(fā)生日:98/12/23~99/1/4
3.交易數(shù)量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價(jià)格及交易總金額:
交易數(shù)量:一批。
交易總金額:NT$558,840,480元 (依上述事實(shí)發(fā)生日期間之累計(jì)訂單總金額)。
4.交易相對(duì)人及其與公司之關(guān)系(交易相對(duì)人如屬自然人,且非公司之關(guān)系人者,得免揭露其姓名):ASML HONG KONG LTD.;與公司關(guān)系:無(wú)。
5.交易相對(duì)人為實(shí)質(zhì)關(guān)系人者,并應(yīng)公告選定關(guān)系人為交易對(duì)象之原因及前次移轉(zhuǎn)之所有人(含與公司及相對(duì)人間相互之關(guān)系)、移轉(zhuǎn)價(jià)格及取得日期:不適用。
6.交易標(biāo)的最近五年內(nèi)所有權(quán)人曾為公司之實(shí)質(zhì)關(guān)系人者,尚應(yīng)公告關(guān)系人之取得及處分日期、價(jià)格及交易當(dāng)時(shí)與公司之關(guān)系:不適用。
7.預(yù)計(jì)處分利益(或損失)(取得資產(chǎn)者不適用)(原遞延者應(yīng)列表說(shuō)明認(rèn)列情形):不適用。
8.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定事項(xiàng)(注一):出貨后三十天電匯90%貨款,驗(yàn)收后三十天電匯10%貨款。
9.本次交易之決定方式(如招標(biāo)、比價(jià)或議價(jià))、價(jià)格決定之參考依據(jù)及決策單位:比價(jià)及議價(jià),依據(jù)原廠提供之報(bào)價(jià)單及其它廠商之報(bào)價(jià)單做比價(jià)、議價(jià)后,由使用單位及采購(gòu)單位征得總執(zhí)行長(zhǎng)同意后決定。
10.專業(yè)估價(jià)者事務(wù)所或公司名稱及其估價(jià)金額:不適用。
11.不動(dòng)產(chǎn)估價(jià)師姓名:不適用。
12.不動(dòng)產(chǎn)估價(jià)師開(kāi)業(yè)證書(shū)字號(hào):不適用。
13. 估價(jià)報(bào)告是否為限定價(jià)格、特定價(jià)格或特殊價(jià)格:否
14.是否尚未取得估價(jià)報(bào)告:是
15.尚未取得估價(jià)報(bào)告之原因:不適用。
16. 與交易金額比較有重大差異原因及簽證會(huì)計(jì)師意見(jiàn):不適用。
17.經(jīng)紀(jì)人及經(jīng)紀(jì)費(fèi)用:無(wú)。
18.取得或處分之具體目的或用途:供生產(chǎn)用。
19.本次交易表示異議之董事之意見(jiàn):不適用。
20.本次交易董事有異議:否
21.其他敘明事項(xiàng): 無(wú)。
注一、其他重要約定事項(xiàng)應(yīng)注明有無(wú)訂定附買(賣)回、解除契約或其他不確定、特殊約訂條款
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)彭博社2月9日的消息,荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)警告稱,一家此前被指控竊取其商業(yè)機(jī)密的中國(guó)公司的關(guān)聯(lián)公司已開(kāi)始銷售疑似侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。
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ASML
光刻機(jī)
知識(shí)產(chǎn)權(quán)
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
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芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問(wèn)臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來(lái)源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺(tái)積電
蘋果
雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。
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臺(tái)積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來(lái)技術(shù)路線圖,宣布在2025年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺(tái)積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開(kāi)發(fā)行(IPO)二選一,國(guó)際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn),但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺(tái)積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺(tái)積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺(tái)積電 2023 年的漲價(jià)計(jì)劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個(gè)晶圓市場(chǎng),接下來(lái)可能會(huì)面臨產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn),分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競(jìng)爭(zhēng)。
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半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)積電
眾所周知,目前5nm及以下的尖端半導(dǎo)體制程必須要用到價(jià)格極其高昂的EUV光刻機(jī),ASML是全球唯一的供應(yīng)商。更為尖端2nm制程的則需要用到ASML新一代0.55 NA EUV光刻機(jī),售價(jià)或高達(dá)4億美元。
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ASML
1nm
芯片
10月5日電,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過(guò)180家供應(yīng)商中,有48家在美國(guó)設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個(gè)蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺(tái)積電
蘋果供應(yīng)商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電公布了Q3季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),營(yíng)收及利潤(rùn)均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長(zhǎng),超出行業(yè)之前的預(yù)期,能在過(guò)去幾年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢(shì)增長(zhǎng)也說(shuō)明了臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對(duì)實(shí)...
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臺(tái)積電
2nm
10月13日,臺(tái)積電發(fā)布了2022年Q3季度財(cái)報(bào),合并營(yíng)收約新臺(tái)幣6131億4千萬(wàn)元,稅后純益約新臺(tái)幣2808億7千萬(wàn)元,每股盈余為新臺(tái)幣10.83元(折合美國(guó)存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科
半導(dǎo)體
2nm
臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣,上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)47.9%,環(huán)比增長(zhǎng)14.8%;凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣,上年同期新臺(tái)幣1562.6億...
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臺(tái)積電
晶圓
先進(jìn)制程
TSMC
臺(tái)積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個(gè)月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測(cè),降幅約兩成,被市場(chǎng)視為半導(dǎo)體市場(chǎng)放緩的重要訊號(hào)。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺(tái)積電...
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臺(tái)積電
TSMC
半導(dǎo)體市場(chǎng)
最新消息稱,蘋果正在更換其在臺(tái)積電工廠的芯片測(cè)試機(jī)器,以便為2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做準(zhǔn)備。
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蘋果
2nm芯片
臺(tái)積電
測(cè)試