“汽車企業(yè)與半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)系發(fā)生了改變。我們正在應(yīng)對(duì)這一變化”，瑞薩電子執(zhí)行董事常務(wù)、車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人大村隆司這樣說道。在第8屆國(guó)際汽車電子技術(shù)展(2016年1月13日～15日在東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉辦)上，大村接受了記者的采訪。

大村表示，過去，車載半導(dǎo)體是按照“汽車企業(yè)(OEM)--部件企業(yè)(Tier 1)”這種以O(shè)EM為頂點(diǎn)的體系，分別進(jìn)行優(yōu)化的，這被稱作“1型車載半導(dǎo)體”。最近，擅長(zhǎng)電子的Tier 1與不擅長(zhǎng)電子的Tier 1之間的差距越來越大，結(jié)果就是，世界市場(chǎng)上少數(shù)幾家強(qiáng)大的Tier 1(叫作“Global Tier 1”)壯大了實(shí)力。符合Global Tier 1制定的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的車載半導(dǎo)體(2型車載半導(dǎo)體)成為了主流。

大村隆司。

Global Tier 1的實(shí)力壯大后，OEM與Tier 1的關(guān)系也發(fā)生了改變。因?yàn)槠嚨男鹿δ芑臼强侩娮?也基本等同于“車載半導(dǎo)體”)實(shí)現(xiàn)的，所以，如果完全依靠Tier 1，OEM有可能在新一代汽車的開發(fā)中掌握不了主導(dǎo)權(quán)。于是出現(xiàn)了OEM直接與半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)話，開發(fā)優(yōu)化了的車載半導(dǎo)體(3型車載半導(dǎo)體)的例子。據(jù)大村介紹，日本目前還是1型車載半導(dǎo)體占主流，但在歐美，2型和3型車載半導(dǎo)體的數(shù)量越來越多，瑞薩也在推進(jìn)2型和3型業(yè)務(wù)。

在可靠性與微細(xì)化方面領(lǐng)先

在瑞薩的總銷售額中，海外銷售所占比例超過50%。由于恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)收購(gòu)了飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)，如果將二者的車載半導(dǎo)體銷售額合計(jì)，瑞薩在世界市場(chǎng)的份額便退居亞軍，但“在車載MCU和信息類SoC領(lǐng)域還是冠軍”(大村)(圖1)。過去的歐美市場(chǎng)同樣是1型車載半導(dǎo)體占據(jù)主流，但隨著Global Tier 1的登場(chǎng)，2型和3型車載半導(dǎo)體逐漸被接受，瑞薩的產(chǎn)品也打入了歐美的OEM和Tier 1。

大村表示，這依靠的是幾乎零缺陷的高度可靠性，以及能夠使用比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更微細(xì)的工藝制作車載半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)力(圖2)。比如說，只有瑞薩能夠以28nm工藝制造嵌入MCU的閃存(量產(chǎn)由臺(tái)積電代工)。相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以55/65nm工藝制作的車載控制MCU，瑞薩以28nm工藝制作的車載控制MCU的性能高達(dá)其2.9倍。

圖1：瑞薩在全球車載半導(dǎo)體市場(chǎng)的位置。瑞薩的幻燈片。

圖2：MCU和模擬產(chǎn)品方面，瑞薩都是微細(xì)化的領(lǐng)頭羊。瑞薩的幻燈片。

而且，模擬車載半導(dǎo)體產(chǎn)品(傳感器下游設(shè)置的AFE和電源管理IC，即PMIC等)也能使用尖端工藝制作。例如90nm模擬IC，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品相比，瑞薩的產(chǎn)品的單位面積的容許電流更大而且損耗更低。

演示基于云協(xié)作的自動(dòng)泊車

圖3：自動(dòng)泊車的演示。

瑞薩這次設(shè)置大型展位，實(shí)施了多項(xiàng)演示。占據(jù)空間最大的是自動(dòng)泊車的演示(圖3)。配備該公司車載信息類SoC“R-Car”的模型汽車避開障礙物，自動(dòng)停入了空車位。模型汽車設(shè)想將與云服務(wù)器協(xié)作，借此實(shí)時(shí)更新泊車信息等。

在自動(dòng)泊車的旁邊，演示了同樣使用R-Car的綜合駕駛艙(圖4)。該公司過去也展示過新一代汽車配備的綜合駕駛艙，這次展示的是第2代。第1代是在前窗玻璃下方比較小的液晶屏幕上，顯示各類信息。

而第2代則是直接在前窗玻璃上顯示各類信息。解說員說，“駕駛員只需要稍微移動(dòng)視點(diǎn)就能看到，增加了安全和舒適性”。通過在前窗玻璃上直接顯示，“實(shí)現(xiàn)了AR(擴(kuò)增實(shí)景)類型的綜合駕駛艙”。

圖4：第2代綜合駕駛艙的演示。

圖5：雙電機(jī)同步控制的演示。

除此之外，還演示了面向HEV/EV的雙電機(jī)同步控制、遠(yuǎn)程更新(Over the Air Update)等(圖5)。并且展示了基于模型的開發(fā)環(huán)境。利用這樣的開發(fā)環(huán)境，可以在供應(yīng)新MCU的樣品之前測(cè)試應(yīng)用，使實(shí)機(jī)難以再現(xiàn)的故障時(shí)動(dòng)作檢查等變得更容易。