據(jù)外媒報道，臺灣積體電路制造股份有限公司(下文簡稱“臺積電”，TSMC)與ANSYS公司的客戶們可通過“汽車可靠性方案指南2.0(下文簡稱“指南”，Automotive Reliability Solution Guide 2.0)”加快其汽車設計的進度。該指南羅列了經(jīng)驗證的工作流程，為用戶的知識產(chǎn)權(quán)、芯片及封裝研發(fā)提供支持，可被用于TSMC 7nm FinFET(N7)工藝技術(shù)。該指南提升用戶研發(fā)的效率，并為下一代智能汽車研發(fā)強大的芯片。

對于先進駕駛輔助系統(tǒng)、車載信息娛樂控制及自動駕駛所用的尖端汽車平臺而言，可靠性的作用極為關鍵的一項指標。該指南整合了各類可靠性功能，旨在為用戶有關汽車應用的知識產(chǎn)權(quán)、芯片及封裝研發(fā)提供支持。該指南還該涵蓋了電遷移(electromigration，EM)、熱可靠性(thermal reliability)的工作流程，后者還包括：自熱與芯片封裝熱共性分析及靜電放電。此外，該指南還涉及到數(shù)據(jù)電遷移預算(statistical electromigration budgeting，SEB)的新工作流程。

SEB使得芯片設計上能夠滿足嚴苛的安全性及可靠性要求，避免過度設計，從而降低成本、提升性能及提升產(chǎn)品可靠性。ANSYS公司的RedHawk與Totem可利用先進的SEB建模，將其用于臺積電最新款的鰭式場效應晶體(FinFET)工藝技術(shù)。