日本半導(dǎo)體芯片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)8 日于日股盤后公布上年度(2018 年 1~12 月)財(cái)報(bào)：因全球經(jīng)濟(jì)不明感攀升，車用以及工廠自動(dòng)化(FA)等產(chǎn)業(yè)用半導(dǎo)體芯片需求軟化，拖累合并營(yíng)收年減 2.9% 至 7,574 億日?qǐng)A，顯示本業(yè)獲利狀況的合并營(yíng)益萎縮 14.8% 至 668 億日?qǐng)A，顯示最終獲利狀況的合并純益下滑 29.3% 至 546 億日?qǐng)A。

上年度瑞薩半導(dǎo)體事業(yè)營(yíng)收年減 3.1% 至 7,405 億日?qǐng)A。車用事業(yè)(包含車用 MCU、車用系統(tǒng)單芯片 SoC、車用模擬 & 電源控制芯片)營(yíng)收年減 3.4% 至 3,985 億日?qǐng)A;產(chǎn)業(yè)用事業(yè)(包含產(chǎn)業(yè)用 MCU、產(chǎn)業(yè)用 SoC)營(yíng)收年減 4.7% 至 1,872 億日?qǐng)A;泛用半導(dǎo)體事業(yè)(broad based，包含泛用 MCU 和泛用模擬芯片)營(yíng)收年增 0.6% 至 1,513 億日?qǐng)A。

單就上季(2018 年 10~12 月)業(yè)績(jī)來(lái)看，瑞薩合并營(yíng)收較前年同期萎縮 10.7% 至 1,877 億日?qǐng)A，其中半導(dǎo)體事業(yè)營(yíng)收下滑 11.0% 至 1,838 億日?qǐng)A，合并營(yíng)益大減 37.8% 至 212 億日?qǐng)A，合并純益大減 42.5% 至 174 億日?qǐng)A。

(Source：瑞薩)

展望本季(2019 年 1~3 月)業(yè)績(jī)，瑞薩預(yù)估合并營(yíng)收將為 1,497 億至 1,577 億日?qǐng)A，較去年同期萎縮 19.5%~15.2%，半導(dǎo)體事業(yè)營(yíng)收預(yù)估為 1,462 億至 1,542 億日?qǐng)A，萎縮 19.7%~15.3%，營(yíng)益率估為 5.5%，去年同期為 16.9%。

以非一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則(Non-GAAP)來(lái)看，瑞薩預(yù)估本季合并營(yíng)收將為 1,495 億至 1,575 億日?qǐng)A，其中半導(dǎo)體事業(yè)營(yíng)收預(yù)估為 1,460 億至 1,540 億日?qǐng)A，營(yíng)益率預(yù)估為 4.5%。

瑞薩上述本季財(cái)測(cè)預(yù)估值是以 1 美元兌 109 日?qǐng)A、1 歐元兌 124 日?qǐng)A為前提的試算值。

共同通信、日經(jīng)新聞等日媒報(bào)導(dǎo)，瑞薩社長(zhǎng)吳文精于 8 日舉行的財(cái)報(bào)電話說(shuō)明會(huì)正式表明，計(jì)劃祭出人員刪減計(jì)劃。吳文精指出，“已和工會(huì)開始展開協(xié)商。期望藉由刪減固定費(fèi)用建構(gòu)強(qiáng)韌的收益體質(zhì)”。

吳文精未明說(shuō)具體的裁員規(guī)模，而據(jù)日媒指出，瑞薩計(jì)劃以日本國(guó)內(nèi)為中心，以招募自愿離職的方式裁撤約 1,000 員工，占瑞薩集團(tuán)員工人數(shù)約 2 萬(wàn)名比重為 5%，預(yù)估離職日為今年 6 月底。瑞薩以招募自愿離職的方式，進(jìn)行同等規(guī)模的裁員措施將是 2014 年以來(lái)首次。

瑞薩 8 日大跌 5.24% 收 615 日?qǐng)A，截至 2 月 8 日收盤股價(jià)大漲 23.0%;2018 年瑞薩股價(jià)大跌 61.92%。

中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì) 1 月 14 日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2018 年中國(guó)新車銷售量年減 2.8% 至 2,808 萬(wàn)臺(tái)。據(jù)日媒指出，中國(guó)新車銷售量陷入萎縮、為 28 年來(lái)(1990 年)首見，陷入萎縮主因?yàn)槊乐匈Q(mào)易摩擦、沖擊消費(fèi)者購(gòu)車意愿。

日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)2018 年 11 月 27 日新聞稿指出，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)最新公布的預(yù)測(cè)報(bào)告，以美中貿(mào)易摩擦、全球經(jīng)濟(jì)不明因素多為由，將 2019 年全球半導(dǎo)體銷售額成長(zhǎng)率預(yù)估值自 6 月預(yù)估的年增 4.4% 下修至年增 2.6%，年增幅將創(chuàng) 3 年來(lái)(2016 年以來(lái)年增 1.1%)新低水平。