自微投影光機(jī)得以量產(chǎn)化以來，其所應(yīng)用的相關(guān)技術(shù)也越受關(guān)注。這些技術(shù)可按照顯示元件的不同約分為三大類別，一為德州儀器(TI)所主導(dǎo)的DLP；二為以3M為代表的LCOS；三為以Microvision 為主導(dǎo)的MEMS激光掃描。10月15日,在七屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（CHINASSL2010）上,來自香港應(yīng)科院材料與封裝技術(shù)群組經(jīng)理陳建龍針對微投影技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)作了精彩報告。

　　目前三大主流技術(shù)中市場占有率以DLP暫時領(lǐng)先，陳建龍經(jīng)理認(rèn)為DLP的重點(diǎn)在于提升分辨率,縮小顯示元件的封裝尺寸，簡化外圍的驅(qū)動電路和降低功耗；激光掃描仍就是在綠色光源，成本，散斑和安全性的改善。LCOS則是在保持在分辨率優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步縮小封裝和提升對比度，逐步拉近與DLP和激光掃描的距離。這也是微投影的將來技術(shù)發(fā)展方向。

　　對于中國廠商而言，在競逐微投影市場時，陳經(jīng)理表示要注意光源、微投影技術(shù)的采用、光機(jī)委外設(shè)計加工(OEM/ODM)、人才和核心光學(xué)器件的發(fā)展等幾個方面。國內(nèi)LED芯片廠起步較晚，在質(zhì)量、性能上短期內(nèi)亦難于與國外或臺灣相關(guān)廠商抗衡，但正意味著極大發(fā)展空間與市場競爭力。世界級LED廠商目前只有OSRAM有微投影應(yīng)LED光源，陳建龍經(jīng)理認(rèn)為國內(nèi)LED封裝廠商可以抓住這一契機(jī)發(fā)展適合微投影的LED封裝，謀求新產(chǎn)品發(fā)展初期的利潤高點(diǎn)及產(chǎn)品開發(fā)主導(dǎo)權(quán)。而就中長期光源技術(shù)發(fā)展而言，RGB激光光源為一可能關(guān)注焦點(diǎn)。

　　微投影技術(shù)采用上，由于激光掃描使用激光作光源所存在的成本高，散斑和安全等問題還有待解決，在一二年內(nèi)能大量普及在消費(fèi)類產(chǎn)品的可能性不高；故DLP和LCOS及RGB LED光源應(yīng)是短期內(nèi)決定微投市場發(fā)展的關(guān)鍵所在。在LCOS廠商競推動下，微型光機(jī)的成本預(yù)期將不斷下滑，對于進(jìn)入內(nèi)嵌于手機(jī)及數(shù)字相機(jī)所要求成本(20-30美元以下)看來不是遙不可及的目標(biāo)了，市場規(guī)模機(jī)經(jīng)濟(jì)效益也漸次浮現(xiàn)。

　　而在設(shè)計加工流程上，陳經(jīng)理認(rèn)為隨著產(chǎn)業(yè)分工的進(jìn)一步發(fā)展，品牌公司將會一般只做部分開發(fā)、生產(chǎn)甚至全部由代工廠負(fù)責(zé)。目前微投影的核心器件主要還是掌握在國外廠商，國內(nèi)企業(yè)需要在技術(shù)和設(shè)備上投入資源，思考自主開發(fā)或進(jìn)一步垂直整合核心器件(如LCoS，DLP)，關(guān)鍵的光學(xué)器件(如PBS，PCS，X-CUBE)及客制化LED光源模塊的能力，中國的微投產(chǎn)業(yè)要想全面鋪開，需要有更多的國內(nèi)企業(yè)切入供應(yīng)鏈的上游。

　　基于目前業(yè)界對這些因素的開發(fā)狀況和市場調(diào)研機(jī)構(gòu)的相關(guān)預(yù)測，陳經(jīng)理指出微型投影儀的未來市場是相當(dāng)令人期待的，無論在嵌入式于手機(jī)的應(yīng)用、獨(dú)立式與筆記本計算機(jī)的結(jié)合、亦或是超小型口袋投影儀，都是相當(dāng)吸引人的產(chǎn)品。微投影顯示亦將成為嶄新應(yīng)用技術(shù)開發(fā)平臺，在建立相關(guān)技術(shù)后所衍生的新產(chǎn)品或新興產(chǎn)業(yè)(如3D立體投影顯示，交互式微投顯示系統(tǒng)，車載抬頭顯示器，3D掃瞄檢測，生物特征檢測)，更是充滿巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>