三星GALAXY S7最近可謂密集曝光，在陸續(xù)傳出或配備4K顯示屏和裝載三種處理器平臺等消息之后，過去傳聞所裝載的2000萬像素攝像頭現(xiàn)在也有了進一步的信息被披露。日前，根據(jù)三星官方公布的PDF文檔顯示，這枚2000萬像素攝像頭所采用的傳感器尺寸為1/2.6英寸，單個像素大小為1.0微米，并采用了 28nm工藝制程和RWB感應(yīng)器，能夠提高感光度和低光條件下的信噪比，或?qū)⑹状卧谌荊ALAXY S7上使用。

官方信息曝光

根據(jù)三星官方公布的PDF文檔顯示，他們開發(fā)的這枚2000萬像素攝像頭的傳感器尺寸為1/2.6英寸，而單個像素面積大小則為1.0微米。同時由于該傳感器使用了28nm工藝制程，所以相比當前三星多數(shù)機型使用的1600萬像素傳感器采用的65nm工藝而言，能夠進一步降低功耗。

不僅如此，三星這枚傳感器還使用了RWB感應(yīng)器，可以提高光靈敏度和圖像信噪比，改善在低光條件下照片色彩表現(xiàn)。同時由于傳感器的物理尺寸和功耗的降低，則能夠讓手機變得更加的纖薄，這對于眾多看重設(shè)計消費者來說，無疑是一個好消息。

首配GALAXY S7

盡管三星并未透露這枚傳感器何時量產(chǎn)等信息，但由于此前傳聞GALAXY S7將會搭載自家的2000萬像素ISOCELL攝像頭，所以不出意外的話，該機或?qū)⒊蔀槭卓畲钶d該傳感器的智能機型。

除此之外，有關(guān)三星GALAXY S7的機身材質(zhì)也有了最新的說法，根據(jù)網(wǎng)友@i冰宇宙在微博上的爆料稱，三星正測試玻璃和鎂合金機身。同時或許是考慮到全金屬機身無法支持無線充電的緣故，據(jù)稱采用的是鎂合金機身結(jié)構(gòu)+玻璃前后覆蓋的設(shè)計，這意味著該機會在延續(xù)GALAXY S7精美玻璃外觀的情況下，擁有更輕薄堅韌的機身。

明年一月發(fā)布

而根據(jù)韓國媒體etnews的報道，三星還計劃對旗艦機型GALAXY S系列進行進一步的細分，推出高端子品牌和次旗艦機型。其中，頂級旗艦將裝在性能更強的Exynos M1處理器來對抗iPhone 6s，而次旗艦機型則會配備驍龍820來對付其他品牌機型。此外，該機還傳聞會配備4K顯示屏，并搭載來自ESS的頂級HiFi芯片，以及加入 ClearForce壓力感知觸控技術(shù)。

而按照etnews援引來自配件行業(yè)的消息披露稱，三星可能已經(jīng)敲定了GALAXY S7的設(shè)計，并將在不久后開始生產(chǎn)，然后在明年1月19日正式推出。如果消息屬實的話，那么則意味著三星GALAXY S系列新旗艦將改變以往的發(fā)布周期，提前與我們見面。