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[導(dǎo)讀] 谷歌無人駕駛車部門Waymo公布將自造無人車傳感器,小米松果處理器也發(fā)預(yù)告片宣稱即將發(fā)布。從國內(nèi)到國外,科技公司紛紛在新年伊始,公布將親自制造科技產(chǎn)品中成本最高、制造難度最大的核心部件——芯片。這個被譽(yù)為供應(yīng)鏈中最為“緊俏”,關(guān)系“核心”的部件,被自造后是否會引發(fā)供應(yīng)鏈的大地震?

谷歌無人駕駛車部門Waymo公布將自造無人車傳感器,小米松果處理器也發(fā)預(yù)告片宣稱即將發(fā)布。從國內(nèi)到國外,科技公司紛紛在新年伊始,公布將親自制造科技產(chǎn)品中成本最高、制造難度最大的核心部件——芯片。這個被譽(yù)為供應(yīng)鏈中最為“緊俏”,關(guān)系“核心”的部件,被自造后是否會引發(fā)供應(yīng)鏈的大地震

自造芯片真僅僅為降低成本?

自造芯片最大、最直接的好處,自然就是能夠大幅降低成本。谷歌自動駕駛子公司W(wǎng)aymo透露,已實(shí)現(xiàn)自我制造所有的內(nèi)部無人駕駛傳感器硬件。據(jù)英國金融時報消息透露,Waymo的CEO Krafcik表示,這是公司的一大拐點(diǎn),將大幅降低自動駕駛汽車的制造成本,而制造成本正是自動駕駛汽車量產(chǎn)的一大瓶頸。Waymo公司透露其中一個組件——一個使用激光三維捕捉物體的雷達(dá)陣列,其價格由75000美元下降至現(xiàn)在的十分之一不到。對于小米而言,能夠自造芯片就能夠減少采購高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商的產(chǎn)品,自然也就能夠降低成本。

但降低成本還遠(yuǎn)不是這些科技企業(yè)自造芯片的初衷,它們還有更宏偉的目標(biāo)。從整個上下游產(chǎn)業(yè)鏈上來說,通過自造芯片,這些科技企業(yè)將不會再受到上游芯片廠商的鉗制,能夠加強(qiáng)對供應(yīng)鏈的控制,依照自己的產(chǎn)品規(guī)劃進(jìn)行微調(diào),而不用等待芯片廠商對芯片進(jìn)行更新?lián)Q代,更不用看芯片廠商的臉色去懇求加大供應(yīng)量——雷軍曾經(jīng)在微博上公開表示,2016年小米至少有3個月處于嚴(yán)重缺貨期。

在競爭愈發(fā)激烈的當(dāng)下,自造芯片也能夠增加技術(shù)壁壘,拉開與同類企業(yè)之間的差距,占領(lǐng)市場高地。更重要的是,通過自造芯片,能夠從本質(zhì)上解決兼容性問題。Waymo就認(rèn)為軟件專家和硬件的開發(fā)者一起來研發(fā)無人駕駛的傳感器是非常有價值的。成功研發(fā)之后,每一個傳感器都可以和中央計算機(jī)模塊緊密兼容,有利于提升兼容性。小米自造芯片與MIUI這一優(yōu)秀的系統(tǒng)能碰撞出怎樣的火花,也值得期待。畢竟蘋果早期的自造芯片性能并不突出,但因為和iOS系統(tǒng)兼容性較高,流暢性完爆當(dāng)時的各種安卓手機(jī)。

踏入制造業(yè)深區(qū)是否會再度引發(fā)專利大戰(zhàn)

涉足芯片領(lǐng)域,意味著這些科技企業(yè)已經(jīng)踏入了制造業(yè)深區(qū),觸及到了多個上游供應(yīng)商的利益,將會引發(fā)諸多連鎖反應(yīng)。小米2月28日即將發(fā)布首款自主研發(fā)的松果處理器,這意味著其將和蘋果、三星、華為并列,成為全球僅有的四家同時研發(fā)手機(jī)終端和核心芯片技術(shù)的科技企業(yè)。

對于小米來說,不管自造芯片的成敗,都是一個具有重大意義的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。國內(nèi)智能手機(jī)市場趨于飽和,小米手機(jī)銷量下滑等,驅(qū)使小米不斷在海外市場發(fā)力,想要再度開辟一片新空間。但此前在海外市場的開拓上,小米頻頻因?qū)@麊栴}被告上法庭。如今研發(fā)自造芯片,極有可能也是為了想打破專利上的桎梏。

但需要注意的是,因為高通、聯(lián)發(fā)科、華為、中興等廠商在專利層面十分成熟,幾乎囊括了很多手機(jī)芯片方面的專利,小米自造芯片能否擺脫專利危機(jī)還有待商榷。即使是再度引發(fā)專利大戰(zhàn),也是有可能的事兒,就看小米的自造芯片自主程度的高低了。

用“自造”打造封閉供應(yīng)鏈 是“封閉生態(tài)鏈”后的新玩法?

如果能夠成功實(shí)現(xiàn)自造芯片的自給自足,并得到消費(fèi)者的認(rèn)可,就意味著這些科技企業(yè)已經(jīng)成功打造出一個封閉供應(yīng)鏈。畢竟芯片是核心硬件,其他的存儲硬件、外殼材料、屏幕等一般都能是供大于求,不會被卡住。

此前,科技企業(yè)一直致力于打造“封閉生態(tài)鏈”,也就是追求軟硬合一,讓系統(tǒng)、應(yīng)用、內(nèi)容等與硬件構(gòu)成一個封閉的生態(tài)鏈,以抵御其他科技企業(yè)的進(jìn)攻,并搶占市場,其中具有代表性的就是蘋果、小米、魅族等。而如今通過自造芯片打造封閉供應(yīng)鏈,其實(shí)就是封閉生態(tài)鏈之后的新玩法。

當(dāng)然,自主芯片的成功不是一蹴而就的,要不然也不會僅僅只有幾家科技企業(yè)涉足其中,難度可想而知。這注定是一條鋪滿荊棘的道路,究竟能否成功,與投入、創(chuàng)新、大環(huán)境,乃至運(yùn)氣等都有關(guān)系。

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