8月16日消息，自從蘋果iPhone 8被曝光“面部解鎖”技術(shù)，因為屏下指紋識別技術(shù)一直有安全BUG?，F(xiàn)在最新消息，小米將在下一代旗艦手機采用內(nèi)部新晉研發(fā)的3D面部識別系統(tǒng)。

據(jù)消息了解，來自產(chǎn)業(yè)鏈消息人士爆料稱：“小米也將在下一代旗艦中采用其內(nèi)部新晉研發(fā)的3D面部識別系統(tǒng)，而搭載該功能的手機最快將于今年四季度發(fā)布。”但來自CNET報道：“高通已經(jīng)正式對外表示，將在下一代驍龍SoC的ISP(圖形信號處理器)上集成增強型的景深感應(yīng)技術(shù)，原理和微軟Xbox的Kinect類似，目的就是完整支持和iPhone 8一樣的面部解鎖功能。“看來，高通提供技術(shù)可能性最高，也不排除高通驍龍845加入該技術(shù)，還對后置鏡頭提供AR、3D場景建構(gòu)能力。

最后，由于屏下指紋識別技術(shù)還未解決安全BUG問題，目前今年下半年手機會大量推廣“面部識別”技術(shù)來過渡，實現(xiàn)面目識別+背面式指紋識別的雙安全，也是給“屏下指紋識別”技術(shù)一些準(zhǔn)備時間。那么小米將會是那款機型會搭載呢?預(yù)測可能小米MIX2、小米7，或許的小米Note3試水可能性比較大。具體真相只能等待后續(xù)曝光揭曉，拭目以待。