高通悲劇了!傳iPhone基帶由Intel與聯(lián)發(fā)科供應(yīng)
最近有消息顯示,蘋果正在準(zhǔn)備一款支持“預(yù)5G”(pre-5G)功能的新iPhone原型機。這消息是從臺灣供應(yīng)鏈中得到的,同時還有消息稱,在蘋果明年推出的三款iPhone中,有一款將支持預(yù)5G網(wǎng)絡(luò)。
就目前蘋果跟高通的關(guān)系、蘋果和英特爾聯(lián)手開發(fā)5G手機的消息來看,那明年支持預(yù)5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone會采用哪家的基帶芯片呢?耐人尋味。
據(jù)臺灣《電子時報》報道,臺灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單,并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。其實在10月底、11月底,就兩次傳出消息稱,蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶,并加大對Intel基帶的采購力度,以擺脫對高通的依賴。
高通的通信技術(shù)雖然世界領(lǐng)先,iPhone也一直用它,但無奈高通和蘋果之間的專利大戰(zhàn)始終硝煙彌漫,尤其是在今年1月份蘋果就授權(quán)費不合理問題對高通發(fā)起訴訟后,減少乃至放棄使用高通基帶已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。
報道稱,蘋果正在將iPhone基帶訂單的50%轉(zhuǎn)給Intel,而另外50%有望被聯(lián)發(fā)科一舉拿下。
消息人士指出,聯(lián)發(fā)科的技術(shù)、產(chǎn)能、性價比都對蘋果很有吸引力,而且聯(lián)發(fā)科滿足蘋果選擇芯片供應(yīng)商的三大基本原則:領(lǐng)先的技術(shù)競爭力、全面的產(chǎn)品藍(lán)圖、可靠的服務(wù)支持。
不過,想成為蘋果長期、穩(wěn)定的供應(yīng)商非常困難,即便能夠摘得蘋果基帶訂單,對聯(lián)發(fā)科來說也可能只是短期利好。
聯(lián)發(fā)科對此消息拒絕置評,只是說正在努力拿下更多客戶的更多訂單。
按照行業(yè)潛規(guī)則,這基本等于承認(rèn)在竭盡全力爭取iPhone基帶訂單了。