ElpidaMemoryInc、PowertechTechnologyInc和UnitedMicroelectronicsCorp.(UMC)在本周組成聯(lián)盟,以加速開發(fā)采用28納米節(jié)點以及其它工藝的3D芯片。
這些3D設備將采用TSV技術。這項合作將充分利用爾必達(Elpida)公司的DRAM技術、Powertech的組裝線和UMC的代工邏輯技術來開發(fā)3D設備,其中包括集成了邏輯器件和DRAM的3D設備。
Tezzaron公司至少和一個代工伙伴展開合伙——CharteredSemiconductorManufacturingPte.Ltd.——這家公司最近被GlobalFoundries收購。
Mosis為設計人員提供先進的集成電路制造服務。CMC提供設計服務、設計工具、設立測試實驗室和為客戶安排生產(chǎn)。CMP是IC和MEMS產(chǎn)業(yè)中提供原型設計和小批量生產(chǎn)的中介。
又一個3D(三維)芯片聯(lián)盟出世。CMP、CMCMicrosystems和Mosis合作推出一項3D多項目晶圓(MPW)服務,以Tezzaron公司的3D芯片技術和GlobalFoundries公司的130納米CMOS代工工藝為基礎。
首次MPW生產(chǎn)在2011年1月。到時將利用兩層面對面的粘接晶圓和針對這兩層晶圓的130納米CMOS工藝。上層將利用TSV和背面金屬片用于焊線。此外,還有一套帶標準單元和IO庫的設計工具包。
多年以來,Tezzaron一直在致力于研發(fā)基于3D晶圓堆棧和硅通孔制程(TSV,Through-Silicon-Via,通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通,實現(xiàn)芯片之間互連的技術)的高速存儲產(chǎn)品。據(jù)稱將采用Tezzaron公司的FaStack技術用于生產(chǎn)3D芯片。該制程的重點是晶圓的堆棧和焊接過程。
根據(jù)最新預測,由于明年新冠疫苗的交付量幾乎減半,有史以來最賺錢的一些醫(yī)藥產(chǎn)品制造商將面臨收入下滑的局面。健康數(shù)據(jù)分析集團Airfinity表示,輝瑞(Pfizer)、BioNTech和莫德納(Moderna)已開始提高疫...
關鍵字: 數(shù)據(jù)分析 TE RF NI上海2022年10月13日 /美通社/ -- 當下,Matter已成為全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)最熱門的話題之一。經(jīng)過兩輪全球性測試活動SVE1及SVE2后,DEKRA德凱西班牙馬拉加和中國廣州實驗室率先成為CSA聯(lián)盟(Connec...
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