21ic電子網(wǎng)訊：上海2014年3月25日電/美通社/--中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布為芯片設計客戶提供包括說明文檔、檢查清單、PERC工具、版圖布局檢查和風險管理服務在內的一整套靜電放電（ESD）保護設計服務，以幫助客戶強化全芯片ESD保護設計，確保其一次投片成功。

隨著半導體制造工藝技術的快速進步，器件尺寸已發(fā)展到65納米以下，靜電放電已成為一個日益嚴峻和極具挑戰(zhàn)性的問題。僅僅依靠輸入/輸出單元（I/O）自身的ESD保護設計已難以奏效，特別是在跨電源域的接口電路部分。由于柵氧化層隨著工藝發(fā)展變得越來越薄從而更易損壞，設計者們越來越關心ESD保護問題。因此，全芯片ESD設計理念得到重視。

為幫助客戶應對ESD風險，并貫徹全芯片ESD設計理念，中芯國際提供了三條ESD保護防線：首先，提供一整套完善的說明文檔和檢查清單，針對中芯國際不同的工藝制程，客戶在設計階段必須遵照其進行芯片級ESD保護設計；其次，提供一套基于MentorPERC新開發(fā)的自動檢查代碼，可在客戶投片前自動進行芯片級ESD保護檢查；最后，同樣重要的是，中芯國際依據(jù)客戶的要求提供ESD版圖布局檢查和風險管理服務。對于使用中芯國際I/O庫的客戶來說，版圖布局檢查服務包含了I/O應用、ESD相關布局布線和最終的版圖檢查。以上所有解決方案都是為了提升芯片的ESD保護性能。

“現(xiàn)階段，好的ESD保護是由晶圓代工廠強大的I/O設計服務能力，客戶的全芯片級ESD保護計劃，以及第三方IP提供者的IP級ESD保護共同協(xié)作的結果。”中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示：“中芯國際不遺余力地確保客戶能夠方便地使用所有的ESD保護解決方案。數(shù)年以前，中芯國際就在業(yè)界率先展開了此方面整體和全面的研究工作。不僅和業(yè)界的專家與供應商合作解決技術難題，并與重要客戶展開ESD保護設計及檢驗流程以及業(yè)務模式的探索與實踐，積累了大量的成功經(jīng)驗。2013年，我們經(jīng)手的ESD版圖布局檢查案例通過率超過了95%。在成功試運營的基礎上，中芯國際正式宣布推出全方位的靜電放電（ESD）保護設計服務，這標志著中芯國際為設計客戶服務的能力已變得更加專業(yè)、標準、先進和全面。