最薄手機(jī)金立ELIFE S5.5大揭秘:完勝華為P7?
21ic電子網(wǎng) 說(shuō)到最薄手機(jī),大家會(huì)想到什么?vivo X3、蘋(píng)果5S、華為還沒(méi)上市的P7,小編告訴你,都不是!
金立本月發(fā)布了全新的ELIFE S5.5智能手機(jī),該機(jī)擁有令人驚嘆的5.5mm機(jī)身厚度,成功打敗vivo X3的5.75mm成為全球最薄智能手機(jī)。這款手機(jī)支持WCDMA/TD-SCDMA雙3G,機(jī)身厚度只有5.5mm,配備了5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕、2300mAh電池、MTK MT6592 1.7GHz八核處理器、16GB ROM和2GB RAM,前置500萬(wàn)像素95度廣角攝像頭,后置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭,搭載定制的Amigo 2.0系統(tǒng)。金立ELIFE S5.5將于3月18日正式上市,售價(jià)2299元。