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[導(dǎo)讀]21ic電子網(wǎng)訊:2013年的最后一天,吊足了粉絲胃口的小米3如期開售,和往常的熱銷情況一樣,5萬(wàn)臺(tái)小米手機(jī)3(包括移動(dòng)版和聯(lián)通版)在5分鐘內(nèi)就被搶購(gòu)一空。然而,第二天,拿到小米3聯(lián)通版手機(jī)的粉絲們發(fā)現(xiàn),自己手機(jī)竟

21ic電子網(wǎng)訊:2013年的最后一天,吊足了粉絲胃口的小米3如期開售,和往常的熱銷情況一樣,5萬(wàn)臺(tái)小米手機(jī)3(包括移動(dòng)版和聯(lián)通版)在5分鐘內(nèi)就被搶購(gòu)一空。然而,第二天,拿到小米3聯(lián)通版手機(jī)的粉絲們發(fā)現(xiàn),自己手機(jī)竟然被換了芯片:原本廠家在發(fā)布會(huì)和官網(wǎng)上信誓旦旦承諾的MSM8974AB芯片,被換成了價(jià)格相對(duì)低廉、功能也相對(duì)較弱的MSM8274AB。由此,拉開了小米3“換芯門”的序幕。

此次小米3“換芯門”的背后到底隱藏著什么呢?

換芯事件真能一“S”了之?

據(jù)了解,小米3“換芯門”爆發(fā)前一天晚上6點(diǎn)多,一篇名為《高通驍龍MSM8x74AB系列處理器科普貼》的文章神秘出現(xiàn)在小米官方論壇上,發(fā)貼人認(rèn)證身份是小米VIP用戶,同時(shí)身兼論壇管理員的網(wǎng)友“九五先生”。

該文宣稱,MSM8x74AB并非是單一芯片的名稱,而是系列名稱,為了對(duì)應(yīng)不同的網(wǎng)絡(luò)制式,高通MSM8x74AB系列分為了三個(gè)子型號(hào),分別是對(duì)應(yīng)聯(lián)通WCDMA網(wǎng)絡(luò)的MSM8274AB芯片,對(duì)應(yīng)電信CDMA2000網(wǎng)絡(luò)的MSM8674AB芯片和支持LTE網(wǎng)絡(luò)的MSM8974AB芯片。目前,小米手機(jī)3聯(lián)通版采用的是MSM8x74AB系列當(dāng)中的MSM8274AB芯片。這三款新品同屬M(fèi)SM8x74AB芯片系列,除了支持的網(wǎng)絡(luò)制式不同外,其他硬件配置完全相同,都采用四核2.3GHz的超高主頻、Adreno330頂級(jí)GPU,是目前最頂級(jí)的高通移動(dòng)處理器。

細(xì)心的小米粉絲們這才發(fā)現(xiàn),原來(lái)自己拿到的小米手機(jī)聯(lián)通版芯片不再是原來(lái)企業(yè)宣稱的MSM8974AB芯片,而是MSM8274AB芯片。于是,善良的小米粉們憤怒了!

針對(duì)粉絲們爆發(fā)出來(lái)的強(qiáng)烈不滿,小米公司對(duì)此的解釋顯得異常輕描淡寫:“高通公司和小米的技術(shù)交流文檔中,一直用驍龍MSM8974AB統(tǒng)稱整個(gè)驍龍8008x74AB系列產(chǎn)品。小米在發(fā)布會(huì)上延用了這一稱謂,確為不夠嚴(yán)謹(jǐn),我們深感歉意。”

隨后,有人在微博上爆料稱,小米3S即將出爐,將會(huì)搭載高通驍龍800最強(qiáng)型號(hào)MSM8974AC四核,售價(jià)依然是1999元。

對(duì)此解釋,北京的小米手機(jī)消費(fèi)者欒先生非常憤怒:“這種解釋太不要臉了!明明一直宣稱的就是MSM8974AB芯片,用MSM8974AB統(tǒng)稱驍龍MSM8008x74AB系列這種解釋都敢拿出來(lái)說(shuō),到底是這家公司的人都是文盲、都是零智商呢?還是想拿消費(fèi)者當(dāng)文盲?”

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在小米用戶的官方論壇“MIUI”上,網(wǎng)友的憤怒更是難以遏止:

網(wǎng)友“鶴敏”:那為何包裝盒上寫著8974,這個(gè)怎么解釋?

網(wǎng)友“非宇/fanta”:還科普啥。兩個(gè)芯片價(jià)格差那么多,如果是8974就可以三網(wǎng)破解了,能力相同不代表適應(yīng)范圍更大。

網(wǎng)友“Kingme”:換個(gè)處理器,成本大概便宜200塊,大家這么理解就可以了。

網(wǎng)友“隨風(fēng)斷雨”:買一次小米,終身不想再次購(gòu)買了。

涉嫌欺詐怎能退款了事

從2013年小米發(fā)布會(huì)的視頻資料來(lái)看,小米官方確實(shí)一直言之鑿鑿地宣稱小米3將搭載高通驍龍800最強(qiáng)型號(hào)MSM8974AB芯片。在2013年9月5日的發(fā)布會(huì)上,小米公司明確說(shuō)小米3高通版采用MSM8974AB平臺(tái),其官網(wǎng)宣傳一直亦是如此,甚至小米3用戶拿到手中的包裝盒上也是如此。

然而,消費(fèi)者在等待了近4個(gè)月后發(fā)現(xiàn),之前小米一直宣傳的高通驍龍800系列MSM8974AB芯片被更換為MSM8274AB芯片、堆棧式攝像頭也被成本更低的背照式攝像頭取代。

對(duì)于小米3“換芯門”事件的解決方案,小米公司只是宣稱:“2014年1月2日前購(gòu)買小米手機(jī)3聯(lián)通版的用戶可于本公告發(fā)布一周內(nèi)致電小米客服熱線,選擇全額退款。”

對(duì)此解決方案,采訪中,多名受訪小米用戶均表示強(qiáng)烈不滿。山東消費(fèi)者劉女士的說(shuō)法非常有代表性:“這是板上釘釘?shù)氖?,就是欺詐!按照現(xiàn)在的《消法》也得雙倍賠償,若按新《消法》,就得3倍賠償了,怎么可以直接退款了事?還得讓消費(fèi)者自己去打電話向客服申請(qǐng)退款,真是豈有此理!原來(lái)宣傳和承諾的都是MSM8974AB芯片,不管是你小米公司跟高通怎么交涉的,跟消費(fèi)者沒(méi)有關(guān)系,消費(fèi)者花錢買的就是用MSM8974AB芯片的聯(lián)通版手機(jī),你提供的產(chǎn)品是嗎?”

對(duì)于消費(fèi)者的不滿,北京東元律師事務(wù)所主任李秀生律師表示支持:“這是非常典型的商業(yè)欺詐,消費(fèi)者可以選擇法律途徑來(lái)解決,而不是簡(jiǎn)單接受小米公司的解決方案。”

另外,據(jù)多位小米用戶反映,小米手機(jī)的客服電話平時(shí)接通率就非常低,操作起來(lái)非常不方便。

工信部電信經(jīng)濟(jì)專家委員會(huì)委員李易認(rèn)為,小米3聯(lián)通版芯片掉包的原因不會(huì)是所謂的“誤導(dǎo)”所導(dǎo)致的:“我估計(jì)是高通對(duì)小米的供貨上出現(xiàn)問(wèn)題,消費(fèi)者完全可以團(tuán)結(jié)起來(lái)進(jìn)行一次集體訴訟。”

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品牌組裝背后那點(diǎn)兒事

2013年底,小米公司在年底總結(jié)的時(shí)候透露,共銷售了1870萬(wàn)臺(tái)手機(jī),同時(shí)還表示2014全年至少供貨4000萬(wàn)臺(tái)。但是,輝煌的銷售數(shù)據(jù)并不能掩飾小米手機(jī)的本質(zhì)——品牌組裝手機(jī),也即代工生產(chǎn)手機(jī)。“只要你愿意,誰(shuí)都可以做手機(jī),沒(méi)有什么秘密,更不需要做什么研發(fā),零部件都是現(xiàn)有的,芯片和操作系統(tǒng)也是專業(yè)的公司做出來(lái)的,品牌企業(yè)只需要根據(jù)自己的要求訂制一下就可以,然后讓代工廠去生產(chǎn)出來(lái)就可以上市銷售了。”對(duì)于代工生產(chǎn)的品牌組裝手機(jī),在深圳華強(qiáng)北經(jīng)營(yíng)多年的手機(jī)經(jīng)銷商蔡女士告訴記者:“只要做好品牌就好,有品牌的叫品牌產(chǎn)品,沒(méi)品牌的或者仿冒別人品牌的,叫山寨,就那么點(diǎn)兒區(qū)別。”

事實(shí)上,此次小米3“換芯門”事件,正是反映了品牌組裝手機(jī)缺乏核心技術(shù)和核心組件,受主板、芯片等等零部件供應(yīng)鏈的制約非常之大。有用戶拆解小米3聯(lián)通版后發(fā)現(xiàn),零件中除了CPU來(lái)自高通以外,射頻、基帶、PMIC、WiFi、GPS、藍(lán)牙也來(lái)自高通。攝像頭來(lái)自SONY,閃存來(lái)自San-Disk,內(nèi)存來(lái)自Elpida,觸屏來(lái)自Synap-tics,電池來(lái)自LG,屏幕來(lái)自夏普,玻璃來(lái)自康寧,一些小零件來(lái)自TDK。除了手機(jī)外殼和印刷電路板之外,小米手機(jī)95%的部件來(lái)自于國(guó)外進(jìn)口,自己能夠決定的生產(chǎn)成本只有幾十元。而小米3的組裝則外包給了富士康和英華達(dá),低端的紅米手機(jī)生產(chǎn)則外包給聞泰通訊和英華達(dá)。

對(duì)于小米3“換芯門”,在廣東從事手機(jī)組裝生產(chǎn)十多年的葉先生毫不隱晦地告訴記者:“其實(shí),根源不是換芯,是缺芯。很多搞品牌組裝手機(jī)的企業(yè)都吃過(guò)同樣的虧,核心部件的上游供應(yīng)商都會(huì)不同時(shí)機(jī)地卡脖子,尤其是年銷量超過(guò)1500萬(wàn)臺(tái)的,小米只是一例而已?,F(xiàn)在很多的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌廠商其實(shí)搞的都是‘組裝’,缺乏核心專利、核心配件、核心軟件設(shè)計(jì)能力,在上游供應(yīng)鏈博弈中必然處于弱勢(shì)。”

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