近日舉行的2013中國集成電路產業(yè)促進大會上，工信部軟件與集成電路促進中心發(fā)布了“2013中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告”，預測可穿戴電子設備將成下一個市場增長點。

今年以來，隨著移動互聯(lián)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等應用熱點持續(xù)升溫，全球半導體產業(yè)銷售額有望超過3000億美元，同比上升約4.4個百分點，創(chuàng)歷史新高。我國集成電路產業(yè)今年也實現(xiàn)快速增長，前三季度銷售額1813.78億元，同比增長15.7%。

報告分析，目前國內IC企業(yè)涉及產品應用最多的兩個領域是消費類電子（含手機）和工業(yè)。而消費類電子產品在智能手機、移動終端之外，可穿戴裝備將成為下一個市場增長點，例如谷歌眼鏡、三星Gear智能手表等。當前，Nike等傳統(tǒng)行業(yè)的企業(yè)也開始涉足這一新興領域，產品形態(tài)擴展到手鏈、手套、襪子、腰帶、睡衣等。有預測顯示，目前全球可穿戴裝置市場規(guī)模已達30—50億美元，3—5年內可進一步增至300—500億美元。預計，未來智能手機用戶中將有15%會購買可穿戴裝置。

也有業(yè)內人士指出，目前市面上的各種可穿戴裝備還不成熟，存在成本高、電池壽命短、兼容性不佳等問題。面對這一新興的市場增長點，國內半導體芯片廠商在產品集成度、功耗和應用開發(fā)等方面也面臨著新的挑戰(zhàn)。

市經信委相關人士介紹，南京集成電路產業(yè)現(xiàn)已聚集50多家企業(yè)，主要集中在IC設計領域，去年主營業(yè)務收入在20多億元，雖然“塊頭”并不算大，但發(fā)展增速已達20%以上。