2014-3-12 (WinTECH訊) 20nm節(jié)點將是半導體產業(yè)生態(tài)圈的分水嶺和轉折點，它不僅帶來半導體設備、光刻技術、封測技術等領域的諸多挑戰(zhàn)，更對電子設計自動化（EDA）工具提出了革新性的需求。2013年28nm芯片呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，更有少數(shù)廠商將在2013年進入22nm和20nm時代。而先進工藝IP的移植及設計優(yōu)化遇到的諸多挑戰(zhàn)，隨著制造工藝愈加復雜，尤其進入到納米工藝制程，且新產品上市周期越來越短，如何提高設計移植效率，縮短設計周期是當前所有IC設計公司面臨的全新挑戰(zhàn)。此外，隨著FinFET、3DIC等新工藝的應用，EDA還需要進行器件機理研究及復雜模型的精準化及標準化，電遷移引起的效應也將是EDA工具需重點攻克的難題。

芯片由設計到制造過程中，會面臨諸如如何提高指標、增加工作效率、增強可靠性等技術難題。為了解決這些難題，華大九天2013年將WiCkeD™平臺引入中國，并在短時間內將華大九天并行電路仿真工具Aeolus-AS與MunEDA 的WiCkeD™ 設計移植平臺進一步融合，致力于為廣大設計者提供先進工藝制程IC 設計分析、優(yōu)化及不同工藝節(jié)點、不同 foundry 工藝的設計快速移植等解決方案。該方案在Fabless與Foundry間架起了關鍵橋梁， 不僅大大提高了IP重用的效率，而且?guī)椭こ處熡行Ы鉀Q當前設計移植效率的瓶頸，并提高設計效率及電路良率。

經國內外多個廠商的實際應用以及benchmark比對，無論從高效性還是可靠性而言，該方案均是目前實現(xiàn)IP快速移植以及移植之后進行指標優(yōu)化的最佳方案；而對于高重復度電路的Yield分析和優(yōu)化方面，該方案也是市面上效率最高的可行性方案之一，并在SMIC、HLMC等廠商均已獲得成功應用。　

圖 - MunEDA WiCkeDTM工具可廣泛應用于納米級IC設計移植、驗證、建模與優(yōu)化

華大九天2014年技術研討會上海站（暨德國MunEDA公司中國區(qū)用戶大會）將于3月20日在浦東新區(qū)龍東商務酒店舉行。本次大會將首次于國內進行全方位展示全定制IC設計移植和優(yōu)化新方案，以及20nm 時代SoC后端設計與優(yōu)化解決方案。此外，主辦方還邀請到數(shù)位業(yè)界專家，分享本土EDA平臺及全球領先EDA方案的實戰(zhàn)經驗，為更多的IC設計從業(yè)者搭建知識與經驗的共享平臺。
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