2013年10月29日，中國集成電路設計業(yè)2013年會暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2013）于2013年10月10日至11日在合肥隆重舉行。世界領先的8英寸晶圓代工廠之一，上海華虹宏力半導體制造有限公司 （以下簡稱“華虹宏力”）攜其特色工藝平臺及其最新研發(fā)成果首次亮相ICCAD 2013。

華虹宏力展出了嵌入式非易失性存儲器、電源管理IC、射頻和功率器件等特色工藝平臺的最新技術成果和解決方案，吸引了眾多業(yè)界專業(yè)人士前來咨詢交流。中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田先生、金融IC卡芯片遷移產(chǎn)業(yè)促進聯(lián)盟執(zhí)行委員會主席王芹生女士等先后到華虹宏力展臺參觀指導，對公司在特色工藝領域取得的突出成就表示了充分的肯定與贊賞。

上海華虹宏力半導體制造有限公司戰(zhàn)略、市場與發(fā)展部總監(jiān)胡湘俊先生還應邀在展會同期舉辦的“FOUNDRY與工藝技術”專題論壇上發(fā)表了題為“差異化創(chuàng)新，助力新興市場”的精彩演講，贏得了與會者的一致好評。他表示，華虹宏力將致力于采取差異化創(chuàng)新策略，不斷開拓更多的新興市場，成為設計企業(yè)可信賴的芯片制造伙伴。

華虹宏力精美的展臺，吸引了許多專業(yè)觀眾駐足

華虹宏力戰(zhàn)略、市場與發(fā)展部總監(jiān)胡湘俊先生還應邀在展會同期舉辦的“FOUNDRY與工藝技術”專題論壇上發(fā)表了題為“差異化創(chuàng)新，助力新興市場”的精彩演講