展臺現(xiàn)場-1：三菱電機PCIM展位上觀眾絡繹不絕
新政令經濟復蘇，三菱電機看好功率模塊市場
三菱電機機電（上海）有限公司半導體事業(yè)部市場營銷部部長錢宇峰表示，在2008年由于全球金融危機的影響，中國也很難獨善其身，因此三菱電機在中國的功率模塊業(yè)務首次出現(xiàn)了負增長。然而隨著2009年政府4萬億元的投入，大量的基礎建設項目得以開工，其中就包括軌道交通，同時又推出了一系列的家電下鄉(xiāng)和節(jié)能補貼政策，使得三菱電機功率模塊憑借在軌道交通和變頻家電領域的優(yōu)勢，在2011年，銷售額達到了頂峰。
可是在2012年，國際經濟大環(huán)境整體疲軟，加上中國政府的調控措施以及2011年7.23溫州鐵路事故的影響，三菱電機在優(yōu)勢產品上遇到了瓶頸，繼而功率模塊的整體業(yè)績大幅下滑，甚至出現(xiàn)了2012年的業(yè)績比2010年還要低的情況。
在新一屆政府上臺后，整個市場逐漸恢復。在中國經濟每年保持7.5%增長的前提下，三菱電機保守估計功率模塊市場從今年起至2015年，每年將有超過10%的增長。
就全球市場來看，據IMS研究公司的調查數據顯示，2011年全球功率模塊的銷售額比2010年增加了35%，達到了40億美元，同時三菱電機也由于2011年的良好表現(xiàn)繼續(xù)領跑市場，其份額也超過了30%。
增長動力之一：軌道牽引市場
錢宇峰指出軌道牽引市場是今年市場復蘇的動力來源之一。在國家“十二五”的規(guī)劃中，2012年國家將對鐵路投入6,500億元，80%用于基礎建設，15%是機車車輛的購置，余下的5%用于維護和產品升級。
從2013至2015年，政府每年仍會保持6,000至7,000億元的投入，基于其中15%-20%用于車輛購置和維護，三菱電機的功率模塊將有所作為。同時，隨著基礎建設投資的擴大，也帶動了相關工業(yè)產品的需求，包括工業(yè)用變頻器、伺服、數控機床等等，這也將為三菱電機功率模塊業(yè)績的增長提供機會。
另一個動力是來自變頻空調及其它變頻家電，隨著2012冷凍年度庫存的逐步消耗，2013冷凍年度的需求在今年年初已經開始恢復，這也帶動了市場對三菱電機功率DIPIPMTM產品需求的增加。
另外在新能源領域，特別是光伏市場，由于歐美對中國太陽能電池板雙反條令的實施，令以前以出口為主的市場，逐漸轉回國內。在2011年，整個太陽能市場新裝機容量僅僅是2GW，而去年就達到了5GW，樂觀估計2013年可能達到9GW；同時風電市場在經歷了行業(yè)LVRT（低電壓穿越）功能的完善后，預計在2013年也將出現(xiàn)增長，新裝機容量將達到17GW左右。相信三菱電機功率模塊在新能源領域也將有所斬獲。
同時，由于中國市場需求的不斷擴大，三菱電機早在幾年前已經在中國開始建立工廠并制造功率模塊，如變頻家電用的DIPIPMTM產品以及部分IGBT產品。并且三菱電機也將繼續(xù)擴大“中國制造”概念，不僅在中國生產制造，進而將在中國進行原材料的采購和優(yōu)化，提升在整個業(yè)界的競爭力。
展臺現(xiàn)場-2：三菱電機工程師為媒體、觀眾細心講解
不斷改良功率模塊技術
三菱電機董事及技術總監(jiān)Gourab Majumdar博士表示，三菱電機主要從三個方面不斷提升和改良功率模塊的性能，包括：芯片技術、封裝技術和新材料。
在芯片技術方面，三菱電機目前使用的是第6代IGBT芯片技術，仍然沿用的是硅材料。不斷改進晶圓，提高電流密度，暨擴大芯片的有效區(qū)間從而發(fā)揮其最大效用，并在第七代產品上實現(xiàn)。
在封裝技術方面，目前主要采用的是盒式封裝，通過改良，新一代的MPD系列產品，其電壓可以達到1200V和1700V，電流達到了1800A和2500A，真正地成為了一個兆瓦級的功率模塊。
同時，三菱電機也在不斷地改良其獨有的壓注模封裝技術。目前最大規(guī)格已經提升至600V/75A和1200V/50A。另外所有新開發(fā)產品都內置了自舉二極管，從而簡化客戶的設計。
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現(xiàn)場（左至右）：三菱電機機電（上海）有限公司半導體事業(yè)部市場營銷部部長錢宇峰、三菱電機董事及技術總監(jiān)Gourab Majumdar博士及三菱電機機電（上海）有限公司副總經理谷口豐聰
SiC為未來發(fā)展方向
在材料技術方面則采用碳化硅（SiC）。它有四大優(yōu)點：集成化更高、功耗更低、高頻下的性能更佳以及更加耐熱。以三菱電機的SiC-MOSFET來說，面積只有9×9mm，開通電阻為4mΩ/cm2。耐壓達到1300V。
除了全碳化硅器件，目前也在開發(fā)混合碳化硅器件。其中IGBT仍然使用硅材料而續(xù)流二極管采用了碳化硅材料。
三菱電機機電（上海）有限公司副總經理谷口豐聰先生表示，將來混合碳化硅模塊將在需要回收能量的應用領域得到廣泛應用，例如電梯和電力機車。
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在2010年，三菱電機已率先開發(fā)了空調用碳化硅產品，并且已經在高端空調產品中使用。同時在今年，采用碳化硅材料技術的HVIGBT模塊也已在日本軌道交通的輔助電源設備上開始使用。
谷口先生還稱，目前三菱電機和中國國內的四大高校有聯(lián)合實驗室。三菱電機將無償地提供碳化硅功率模塊，并和大學進行聯(lián)合應用開發(fā)，從而在中國普及碳化硅產品的應用。
對于外界談論的碳化硅產品成本高的問題。Majumdar博士指出，目前由于碳化硅原材料比較貴，制造的工藝比較復雜，從而導致了高價。然而隨著其應用的普及，需求的增加以及制造商對生產工藝的優(yōu)化，未來碳化硅器件高成本的問題將得以解決。當然不同產品的市場商業(yè)化的進程可能有所不同。例如針對汽車用的器件至少需要三年的時間，然而對于一般的消費類產品來說，可能只需要一年左右。
但是無論時間的長短，他們一致認為碳化硅器件毫無疑問必將是未來的發(fā)展方向，因為其功耗小、效率高、集成度強的特點正是電力電子行業(yè)發(fā)展的推動器。
專攻四大領域
三菱電機從開發(fā)到生產功率模塊已有40多年歷史，錢先生稱，主要集中在四大終端市場推廣：傳統(tǒng)工業(yè)、白色家電、大功率應用及新能源領域。三菱電機在四個領域的比例為：傳統(tǒng)工業(yè)占40%，白色家電占30%，大功率應用包括高鐵占20%左右，新能源風電及太陽能占10%左右。
針對傳統(tǒng)的工業(yè)領域，三菱電機推出的產品主要有三類，包括全球領先的DIPIPMTM產品，主要用于小功率的馬達驅動和運動控制領域；第二類的IGBT模塊，以其標準和兼容的封裝主要被廣泛應用于通用變頻器行業(yè)；第三類，IPM，以其高智能化的特點，被廣泛應用于伺服、數控機床、機器人等高精尖領域。
針對白色家電領域，除了DIPIPMTM之外，今年又推出了MOS-DIPIPM，主要針對變頻冰箱和小容量的變頻洗衣機，希望這款新產品能有良好的未來。
在大功率牽引和電力傳輸方面，三菱電機的主推產品是符合IRIS標準的HVIGBT，作為一款高可靠性和高性能的產品，已經被市場得到了認可。
在新能源領域，針對太陽能發(fā)電場和風力發(fā)電場，三菱電機著重向市場推薦其高性價比的兆瓦級功率模塊即New-MPD。同時還準備了New-MPD StacK的平臺，方便客戶設計和使用，以便更快地導入生產。
另外針對100kW以下的光伏應用，三菱電機基于市場對轉換高效率的要求，推出了三電平模塊供客戶選擇和使用。
在電動汽車領域，三菱電機也推出了汽車專用模塊，包括T-PM IGBT和J系列IPM，并提供使用IGBT模塊所需要的驅動板和薄膜電容板的技術支持，方便客戶快速使用。
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