IC封測(cè)營(yíng)運(yùn)高潮將落在Q3
行動(dòng)通訊芯片、記憶體芯片的高度需求帶動(dòng),IC封測(cè)業(yè)第二季產(chǎn)業(yè)景氣全面看俏,封測(cè)三雄日月光、矽品、力成,以及頎邦、京元電、矽格等封測(cè)廠,在4月合并營(yíng)收紛傳成長(zhǎng)佳音后,預(yù)期5、6月營(yíng)收仍將持續(xù)攀高,有業(yè)者更樂(lè)觀指出,第三季營(yíng)運(yùn)的爆發(fā)力,才是真正好戲的熱點(diǎn)。
中國(guó)有品牌的智能手機(jī)與白牌智能手機(jī)的需求,隨著經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)力的加溫,今年可望逐季攀高,加上蘋果iPhone 6有可能在第三季底問(wèn)世,行動(dòng)通訊芯片大廠高通、聯(lián)發(fā)科、博通及1年前才在臺(tái)北成立亞洲總部的德商戴樂(lè)格半導(dǎo)體(Dialog),預(yù)期在第二、三季的行動(dòng)通訊芯片組或電源管理芯片的拉貨,都將攀升到最高點(diǎn)。
相對(duì)的,其芯片釋出到封測(cè)廠進(jìn)行后段的封裝與測(cè)試代工訂單,也將全面拉高,封測(cè)廠下半年受惠度看漲。一線大廠矽品公司董事長(zhǎng)林文伯就在日前的法說(shuō)會(huì)上透露,由于生產(chǎn)線幾乎都已爆滿,原先采取的保守資本支出計(jì)劃,在景氣復(fù)蘇比預(yù)期強(qiáng)勁之行動(dòng)通訊芯片、記憶體芯片的高度需求帶動(dòng),IC封測(cè)業(yè)第二季產(chǎn)業(yè)景氣全面看俏,封測(cè)三雄日月光、矽品、力成,以及頎邦、京元電、矽格等封測(cè)廠,在4月合并營(yíng)收紛傳成長(zhǎng)佳音后,預(yù)期5、6月營(yíng)收仍將持續(xù)攀高,有業(yè)者更樂(lè)觀指出,第三季營(yíng)運(yùn)的爆發(fā)力,才是真正好戲的熱點(diǎn)。
中國(guó)有品牌的智能手機(jī)與白牌智能手機(jī)的需求,隨著經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)力的加溫,今年可望逐季攀高,加上蘋果iPhone 6有可能在第三季底問(wèn)世,行動(dòng)通訊芯片大廠高通、聯(lián)發(fā)科、博通及1年前才在臺(tái)北成立亞洲總部的德商戴樂(lè)格半導(dǎo)體(Dialog),預(yù)期在第二、三季的行動(dòng)通訊芯片組或電源管理芯片的拉貨,都將攀升到最高點(diǎn)。
相對(duì)的,其芯片釋出到封測(cè)廠進(jìn)行后段的封裝與測(cè)試代工訂單,也將全面拉高,封測(cè)廠下半年受惠度看漲。一線大廠矽品公司董事長(zhǎng)林文伯就在日前的法說(shuō)會(huì)上透露,由于生產(chǎn)線幾乎都已爆滿,原先采取的保守資本支出計(jì)劃,在景氣復(fù)蘇比預(yù)期強(qiáng)勁之下,不排除有調(diào)高可能。
日月光首季營(yíng)運(yùn)因蘋果光的轉(zhuǎn)淡,營(yíng)收成長(zhǎng)力未能超出預(yù)期,4月合并營(yíng)收167.16億元,封測(cè)暨材料合并營(yíng)收為116.77 億元,月增加3.1%,年成長(zhǎng)9.8%。集團(tuán)旗下的環(huán)電(EMS)4月拉貨轉(zhuǎn)緩,是拖累集團(tuán)整體營(yíng)收成長(zhǎng)力轉(zhuǎn)弱關(guān)鍵。不過(guò),主要大客戶臺(tái)積電、高通等,釋出封測(cè)代工訂單,一月比一月強(qiáng),讓日月光在日前法說(shuō)上,對(duì)第二季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)預(yù)測(cè),給予11%到14%季增率的期許,而毛利率因高階封裝產(chǎn)能爆滿,測(cè)試產(chǎn)能利用率也攀升5%以上,預(yù)期可比上一季有3~5%成長(zhǎng)。
矽品4月合并營(yíng)收56.2億元,月增13.2%、年增3.5%,略優(yōu)于法人預(yù)期,據(jù)悉,矽品5、6月來(lái)自聯(lián)發(fā)科與高通所下的訂單格外強(qiáng)勁,且訂單能見度已看到第三季,若無(wú)意外,6月合并營(yíng)收有機(jī)會(huì)見到突破60億元大關(guān)可能。
力成雖4月合并營(yíng)收31.1億元,與3月相當(dāng),且較去年同期衰退16.8%,但5月起來(lái)自標(biāo)準(zhǔn)型記憶體及行動(dòng)記憶體等產(chǎn)品釋出測(cè)試的代工訂單,可望開始加溫,董事長(zhǎng)蔡篤恭雖對(duì)第二季營(yíng)收季增率可能低于1成,但認(rèn)為下半年?duì)I運(yùn)充滿成長(zhǎng)爆發(fā)力。第二季標(biāo)準(zhǔn)型RAM訂單雖走滑,但來(lái)自于東芝、美光在Mobile DRAM、NAND Flash等訂單轉(zhuǎn)強(qiáng),加上最大法人股東金士頓收購(gòu)力晶P3廠,月產(chǎn)2萬(wàn)片記憶體最快6月就可交由力成測(cè)試代工,是下半年產(chǎn)能利用率看漲關(guān)鍵所在。
近來(lái)備受外界矚目的頎邦,受惠于中小尺寸面板、電視用面板需求暢旺,帶動(dòng)LCD驅(qū)動(dòng)IC出貨量增溫,今年首季稅后純益7.37億元,年增53%,每股純益1.22元,預(yù)期第二季稼動(dòng)率將較上季提升5至10%,且6、7月業(yè)績(jī)將有大成長(zhǎng),股價(jià)頻頻創(chuàng)下歷史新高。 下,不排除有調(diào)高可能。
日月光首季營(yíng)運(yùn)因蘋果光的轉(zhuǎn)淡,營(yíng)收成長(zhǎng)力未能超出預(yù)期,4月合并營(yíng)收167.16億元,封測(cè)暨材料合并營(yíng)收為116.77 億元,月增加3.1%,年成長(zhǎng)9.8%。集團(tuán)旗下的環(huán)電(EMS)4月拉貨轉(zhuǎn)緩,是拖累集團(tuán)整體營(yíng)收成長(zhǎng)力轉(zhuǎn)弱關(guān)鍵。不過(guò),主要大客戶臺(tái)積電、高通等,釋出封測(cè)代工訂單,一月比一月強(qiáng),讓日月光在日前法說(shuō)上,對(duì)第二季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)預(yù)測(cè),給予11%到14%季增率的期許,而毛利率因高階封裝產(chǎn)能爆滿,測(cè)試產(chǎn)能利用率也攀升5%以上,預(yù)期可比上一季有3~5%成長(zhǎng)。
矽品4月合并營(yíng)收56.2億元,月增13.2%、年增3.5%,略優(yōu)于法人預(yù)期,據(jù)悉,矽品5、6月來(lái)自聯(lián)發(fā)科與高通所下的訂單格外強(qiáng)勁,且訂單能見度已看到第三季,若無(wú)意外,6月合并營(yíng)收有機(jī)會(huì)見到突破60億元大關(guān)可能。
力成雖4月合并營(yíng)收31.1億元,與3月相當(dāng),且較去年同期衰退16.8%,但5月起來(lái)自標(biāo)準(zhǔn)型記憶體及行動(dòng)記憶體等產(chǎn)品釋出測(cè)試的代工訂單,可望開始加溫,董事長(zhǎng)蔡篤恭雖對(duì)第二季營(yíng)收季增率可能低于1成,但認(rèn)為下半年?duì)I運(yùn)充滿成長(zhǎng)爆發(fā)力。第二季標(biāo)準(zhǔn)型RAM訂單雖走滑,但來(lái)自于東芝、美光在Mobile DRAM、NAND Flash等訂單轉(zhuǎn)強(qiáng),加上最大法人股東金士頓收購(gòu)力晶P3廠,月產(chǎn)2萬(wàn)片記憶體最快6月就可交由力成測(cè)試代工,是下半年產(chǎn)能利用率看漲關(guān)鍵所在。
近來(lái)備受外界矚目的頎邦,受惠于中小尺寸面板、電視用面板需求暢旺,帶動(dòng)LCD驅(qū)動(dòng)IC出貨量增溫,今年首季稅后純益7.37億元,年增53%,每股純益1.22元,預(yù)期第二季稼動(dòng)率將較上季提升5至10%,且6、7月業(yè)績(jī)將有大成長(zhǎng),股價(jià)頻頻創(chuàng)下歷史新高。