[導讀]臺積電副董事長曾繁城18日在上海表示,未來臺積電考量吸納更多中國大陸設計人才,兩岸應共同攜手芯片產業(yè)深度合作。臺積電是全球晶圓代工廠龍頭,此番話頗受外界矚目。由兩岸共同發(fā)起的海峽兩岸(上海)集成電路產業(yè)
臺積電副董事長曾繁城18日在上海表示,未來臺積電考量吸納更多中國大陸設計人才,兩岸應共同攜手芯片產業(yè)深度合作。臺積電是全球晶圓代工廠龍頭,此番話頗受外界矚目。由兩岸共同發(fā)起的海峽兩岸(上海)集成電路產業(yè)合作發(fā)展論壇18日在上海召開,匯聚兩岸IT產業(yè)重量級人士。曾繁城在應邀致詞時作出上述表示。
曾繁城說,盡管目前臺積電在大陸的營收一年僅1億多美元,約僅占總體營收3%,不過他相當看好未來中國大陸客戶與市場的增長,目前包括大陸手機芯片最大業(yè)者展訊、電信系統(tǒng)業(yè)者中興、華為都是臺積電客戶。臺積電上海方面則表示,目前臺積電唯一一座大陸廠位于上海松江,多數客戶也涵蓋手機相關應用生產。
曾繁城認為,隨著半體導先進制程難度愈來愈高,產業(yè)內各領域緊密研發(fā)合作便屬必要,他說,中國大陸設計人才充沛,臺積電也會多可慮吸納大陸人才優(yōu)勢,持續(xù)支持大陸IC產業(yè)快速發(fā)展。
目前臺裔美籍在大陸從事IT產業(yè)位階最高的人士,中芯半導體執(zhí)行長邱慈云也分析說,兩岸產業(yè)界應該除了想怎么賺錢以外,也多攜手合作開創(chuàng)新局,他說,大陸十八大之后,政府對高新技術與IC產業(yè)持續(xù)給予大力度支持并創(chuàng)造良好的環(huán)境,兩岸若能攜手共進將有無窮機會。
上海當地政府政策給予高度支持的半導體業(yè)者華力微電子副總裁舒奇則看好兩岸優(yōu)勢彼此結合,他說,兩岸有共同的目標與市場,若能共同開拓機遇則“兩岸合,贏天下”。
海峽兩岸(上海)集成電路產業(yè)合作發(fā)展論壇由臺灣電機電子工業(yè)同業(yè)公會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會共同舉辦,上海市辦臺副主任瞿國梁、處長金雷也應邀參加。兩岸手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科、展訊高層也都齊與會發(fā)表演講。
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報道稱,美國政府最近已經通知臺積電,決定終止臺積電南京廠的所謂驗證最終用戶 (VEU) 地位,這也意味著后續(xù)臺積電南京廠采購美系半導體設備和材料都需要向美國政府申請許可。
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臺積電
2nm
9月3日消息,Intel近日坦言自家高端桌面CPU競爭力不如AMD銳龍9000系列,但強調下一代Nova Lake將全力反擊。
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AMD
臺積電
8月25日消息,據援引知情人士的話報道稱,臺積電正在其最先進的晶圓廠中取消使用中國大陸廠商的芯片制造設備,以避免任何可能擾亂生產的來自美國政府潛在限制。
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臺積電
2nm
8月11日消息,在先進工藝方面,臺積電的優(yōu)勢已經沒有人能追得上了,今年蘋果及安卓陣營還會用3nm加強版工藝,明年就要進入2nm工藝時代了,臺積電的市場份額預計將達到95%。
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2nm
高通
臺積電
8月12日消息,據外媒Tweakers最新報道稱,AMD將停產一代游戲神U Ryzen 7 5700X3D。
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AMD
臺積電
7月16日消息,根據德國零售商Mindfactory的最新數據,AMD在德國市場的表現幾乎壓倒性地領先于Intel。
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AMD
臺積電
7月16日消息,在硬件更新?lián)Q代飛速的今天,許多老款顯卡早已被市場淘汰,但AMD的一些老顯卡卻意外地獲得了新的驅動程序。
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AMD
臺積電
7月16日消息,AMD目前最強的掌機SoC——銳龍Z2 Extreme,終于迎來了它的Geekbench首次性能測試,無論是CPU還是GPU性能都展現出了頂級水準。
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AMD
臺積電
7月7日消息,據媒體報道,英飛凌宣布其在12英寸(300mm)晶圓上的可擴展氮化鎵(GaN)生產技術已成功步入正軌。公司計劃于2025年第四季度開始向客戶提供首批樣品。
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2nm
6月29日消息,在服務器CPU市場占據主導地位數十年的英特爾,正在迅速失去其市場份額。
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AMD
臺積電
6月24日消息,根據Counterpoint Research的最新報告,2025年第一季度全球半導體晶圓代工市場營收達720億美元,較去年同期增長13%。
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臺積電
2nm
6月24日消息,據最新爆料,AMD明年推出的Zen 6桌面CPU可能擁有驚人的頻率,將遠超過6GHz。
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AMD
臺積電
有報道顯示,臺積電2納米工藝研發(fā)取得關鍵進展,目前芯片良率已達60%的量產門檻,遠超競爭對手40%的水平,技術優(yōu)勢顯著。
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6月19日消息,近日,鴻海董事、前臺積電首席運營官蔣尚義,在一場高峰對話中分享了他對臺積電發(fā)展的回顧與展望。
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據報道,這家全球半導體巨頭的2nm制程良率已突破60%,不僅已達到穩(wěn)定量產門檻,更顯著領先競爭對手三星的40%良率水平,顯示其在先進制程上的主導地位仍將持續(xù)。
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6月15日消息,AMD近日放出了最新版微代碼AGESA 1.2.0.3e,主板廠商也已開始陸續(xù)發(fā)放基于它的新版BIOS,除了支持新處理器比如銳龍7 9700F,還修復了一個關鍵的安全漏洞。
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AMD今天正式發(fā)布了新一代AI加速卡Instinct MI350系列,硬件能力再次取得飛躍,進一步強化了面對NVIDIA的競爭力。
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6月11日消息,在ISC25大會上,AMD首席技術官Mark Papermaster透露,下一代 Instinct MI350 AI產品系列預計本周四推出,其推理能力將提升35倍,并且還有更多功能。
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臺積電
6月11日消息,據媒體報道,臺積電將于2026年在其子公司采鈺設立首條CoPoS封裝技術實驗線。與此同時,用于大規(guī)模生產的CoPoS量產工廠也已確定選址嘉義AP七,目標是在2028年底至2029年間實現該技術的大規(guī)模量產...
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