國內(nèi)最早專注于MCU設(shè)計(jì)的晟矽微電子日前攜公司著名產(chǎn)品亮相IIC China 2013，并現(xiàn)場演示了相關(guān)MCU和解決方案在電壓力鍋，電磁爐和豆?jié){機(jī)等終端產(chǎn)品上的應(yīng)用。展會現(xiàn)場有首席技術(shù)官、產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)理和FAE工程師為觀眾做詳細(xì)演示與講解。

現(xiàn)場展示的芯片及解決方案在電磁爐和電壓力鍋上的應(yīng)用

關(guān)于晟矽微MCU未來的發(fā)展方向，MCU設(shè)計(jì)將來會遇到的挑戰(zhàn)以及在日前產(chǎn)品同質(zhì)化趨勢嚴(yán)重的情況下，如何實(shí)施差異化的戰(zhàn)略等等一些問題，小編采訪了其公司營銷副總裁梁東先生。

晟矽微電子銷副總裁梁東先生

梁東先生首先介紹到，目前該公司產(chǎn)品主要有遙控器用MCU、通用型MCU、AD型MCU和ASIC等。其中遙控器用MCU主要適用于家電，機(jī)頂盒，智能家居等領(lǐng)域，類型分為普通/簡單/萬能/學(xué)習(xí)型遙控。

晟矽微電子一直處于國內(nèi)MCU設(shè)計(jì)的領(lǐng)先地位。目前，其8位MCU無論從技術(shù)還是到應(yīng)用已經(jīng)非常成熟，主要競爭對手來自臺灣企業(yè)，另外在國內(nèi)在遙控領(lǐng)域的競爭對手是士蘭微電子，在小家電方面則是中微。公司現(xiàn)已主要針對工控，汽車，光通訊，智能家居等領(lǐng)陸續(xù)進(jìn)行32位MCU的設(shè)計(jì)研發(fā)。

梁總在談到MCU設(shè)計(jì)所遇到的挑戰(zhàn)時講到，從存儲器的角度來看，從OTP到MTP，再到Flash，逐漸走向高端，對工藝設(shè)施的配套要求更加嚴(yán)格，這是一大挑戰(zhàn)。第二，從0.3微米轉(zhuǎn)到0.18微米工藝的開發(fā)，將會遇到更多技術(shù)難題。第三，周邊功能的整合，比如LCD、LED控制，通訊接口等功能的整合；第四，對不同內(nèi)核的引進(jìn)。公司最早的產(chǎn)品是基于摩托羅拉的HC05核，現(xiàn)在從工程師熟悉程度考慮主要開發(fā)基于8051核的產(chǎn)品，將來會考慮從ARM7著手，開發(fā)32位光通訊用MCU。

現(xiàn)場隆重展示的高速1T8051Flash內(nèi)核單片機(jī)

在小編問到，晟矽微電子在產(chǎn)品同質(zhì)化趨勢下如何實(shí)施差異化戰(zhàn)略，梁總強(qiáng)調(diào)到成本優(yōu)勢和技術(shù)積累的重要性，目前該公司有1名博士，7名碩士，1名資深專家和20多名技術(shù)工程師的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)；另外堅(jiān)持與下游的方案公司及終端客戶結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴，不僅自己開發(fā)出在市場上有差異化的產(chǎn)品，而且致力于指導(dǎo)客戶研發(fā)生產(chǎn)自己具有競爭性的終端產(chǎn)品。

最后談到怎樣縮小國內(nèi)MCU設(shè)計(jì)與國際水平的差距，梁總坦誠距離的存在，我們國內(nèi)的廠商只有不斷地靠經(jīng)驗(yàn)的積累和技術(shù)的沉淀，一步步去縮小差距。因?yàn)槟壳皣鴥?nèi)畢竟存在制約IC設(shè)計(jì)的因素，比如先進(jìn)的工藝水平，封裝水平等等。