ITIS今日發(fā)表對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的年度預(yù)估，臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)2013年產(chǎn)值可望來(lái)到17,856億元，較2012年成長(zhǎng)9.3%。其中，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)可望挾智慧型手機(jī)和平板電腦的成長(zhǎng)，以及先進(jìn)制程導(dǎo)入，2013年產(chǎn)值可望達(dá)4,507億元，年增率估達(dá)9.5%，增長(zhǎng)幅度超過(guò)IC制造業(yè)與封測(cè)業(yè);惟首季反應(yīng)消費(fèi)性電子仍處淡季，ITIS估第一季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退5.4%，預(yù)估達(dá)到3,926億元。其中，IC封測(cè)業(yè)由于面臨比往常更大的庫(kù)存修正，首季產(chǎn)值季衰退幅度超過(guò)1成。

ITIS認(rèn)為，全球IC設(shè)計(jì)業(yè)前景看俏，預(yù)期Smartphone、Tablet等仍將持續(xù)掀起一波成長(zhǎng)風(fēng)潮。2013年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)先進(jìn)技術(shù)已開始進(jìn)入28奈米，且供應(yīng)鏈已逐漸擴(kuò)展至國(guó)際品牌大廠。未來(lái)在智慧手持裝置晶片需求拉動(dòng)下，前景展望審慎樂觀。預(yù)期2013年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為4,507億元，較2012年成長(zhǎng)9.5%。

ITIS并指出，因今年智慧手持裝置如智慧型手機(jī)與平板電腦等依舊是熱門產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)相關(guān)IC制造業(yè)也可望雨露均霑。晶圓代工方面，28nm制程產(chǎn)品供不應(yīng)求，促使晶圓代工廠商不斷提高資本支出，2013年底，20nm制程產(chǎn)能開出，可望帶起新一波先進(jìn)制程產(chǎn)能需求，預(yù)計(jì)臺(tái)灣晶圓代工有10.1%的成長(zhǎng)。記憶體部份，國(guó)內(nèi)相關(guān)記憶體制造廠商已逐步試產(chǎn)行動(dòng)型DRAM，可望搭上行動(dòng)通訊市場(chǎng)成長(zhǎng)的需求，預(yù)計(jì)臺(tái)灣記憶體制造全年成長(zhǎng)5.9%。預(yù)計(jì)2013年臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值為9,054億元，較2012年成長(zhǎng)9.2%。

即便半導(dǎo)體2013年產(chǎn)值將持續(xù)增長(zhǎng)，不過(guò)，首季仍受淡季影響。尤其是封測(cè)業(yè)首季，由于面臨比往常更大的庫(kù)存修正，加上第一季工作天數(shù)減少，且時(shí)序仍為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，封測(cè)廠對(duì)第一季營(yíng)運(yùn)普遍認(rèn)為較為辛苦，要到3月后營(yíng)收才會(huì)反轉(zhuǎn)。預(yù)估2013年第一季臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)620億元和280億元，要較2012年第四季大幅衰退11.4%和10.5%。