在夏普與鴻海洽談投資事宜陷入僵局之時，高通行動了，而且一箭雙雕。
12月4日，高通宣布向夏普公司注資99億日元(約1.2億美元)，取得后者5%的股權。此外，在截至明年3月的夏普本財年內，高通還將對夏普進行第二次注資。
對于資金嚴重短缺的夏普來說，高通的注資像是一杯甘露，雖然未能完全解渴，但至少提振了投資者的信心;而對于高通而言，這項投資似乎更具戰(zhàn)略意義，通過與夏普合作開發(fā)新一代的面板，將可以鞏固其在智能手機領域的領先地位。
注資夏普
1.2億美元對于嚴重缺錢的夏普來說，并不是一個大數目，但這家處于破產邊緣的公司急需向投資者發(fā)出一個強有力的信號——夏普不會破產，而高通的及時入股無疑就是這種信號。
從夏普的角度出發(fā)，高通是在“雪中送炭”，但夏普也應該很明白，高通并沒有興趣作財務投資。這家公司作出這種慷慨行為的背后，實際上是因為夏普握有一項領先的面板顯示技術——IGZO技術。
IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)是氧化銦鎵鋅的縮寫，它是一種薄膜電晶體技術，利用它可以使顯示屏功耗接近OLED，成本更低，并可以達到全高清乃至超高清分辨率。
由于IGZO技術復雜得多，致使該面板的良品率仍然不高，目前只有夏普能夠實現量產，其他面板廠商量產有難度。高通正是看準了這一點。
鞏固地位
實際上，高通鐘情面板并不是從本次入股夏普開始，此前它就在屏幕顯示領域有過涉足，只是并未取得更好的市場效果。
高通曾經開發(fā)過一種名為Mirasol(意為“向日葵”)的新型顯示技術，它可以在陽光下閱讀，顯示彩色，曾經人們認為該技術是電子書閱讀器領域的大事件。
從技術角度來看，Mirasol應用前景十分廣闊，但是由于良品率很低，組裝十分困難，并沒有很成功的推向市場，據稱OEM廠商在生產時報廢了近一半的顯示屏。今年7月份，高通宣布停止Mirasol生產。
“夏普面板雖然虧損，不過IGZO面板技術上還是領先的。” 手機中國聯盟秘書長王艷輝告訴新浪科技，通過投資夏普并與之展開更緊密的合作，可以讓高通手機芯片性能得到更完美的體現，鞏固其在智能手機領域的領先地位。
科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志表示，移動芯片往前發(fā)展，圖像處理能力將成為核心，高通整合圖像顯示面板技術，將會與自家的移動芯片形成戰(zhàn)略互補。
憑借在3G領域的專利和研發(fā)實力，高通目前已經成為全球最大的智能手機芯片廠商。美國市場研究公司Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機芯片市場報告顯示，高通占據了48%的營收市場份額，排名第一。
同時，據市場研究公司IHS iSuppli預計，高通今年的營收將獲得兩位數的增長，達到129億美元，并將首次成為全球第三大芯片廠商，僅次于英特爾和三星。
圖謀全產業(yè)鏈
雖然移動芯片與面板進行有效結合是高通與夏普進行合作的重點，但在iSuppli半導體首席分析師顧文軍看來，高通入股夏普更是這家芯片廠商進行全產業(yè)鏈布局中的重要一環(huán)。
“ 因為未來的競爭是產業(yè)鏈競爭，所以這些巨頭都在布局。”顧文軍說，入股夏普將可以保證高通屏幕供應鏈的穩(wěn)定和產品的優(yōu)先供給。
在全產業(yè)鏈布局方面，三星無疑是一個成功者，通過自主生產屏幕、移動芯片、存儲芯片等主要零部件，三星保持了極大的靈活性，以適應快速變化的市場。而在這方面，高通則相對落后。
比如，由于沒有芯片制造工廠，高通需要臺積電等半導體代工廠商進行芯片代工，但是由于制程技術和產能問題，高通的芯片供應有時候并不能得到保證，而這也使得其利潤增長受到限制。
今年8月，曾有消息稱，高通曾有意向臺積電投資10億美元，以保證其芯片得到優(yōu)先生產，但遭到后者拒絕。顧文軍認為，“高通未來仍有可能會投資其他芯片代工，以保證產能。”目前，三星、Globalfoundries和臺積電在為高通代工芯片。
除了生產制造環(huán)節(jié)外，高通實際上已經在其他領域進行布局。去年，高通出價31億美金買下Wi-Fi通訊芯片制造商Atheros，外界就認為高通正在打造一整套智能手機芯片的解決方案。
隨著布局的深入，顧文軍猜測，高通未來還會在觸控驅動芯片、存儲芯片等周邊芯片領域展開投資或者并購。“未來競爭是全產業(yè)鏈的競爭，如果想要跟上三星或者超越三星，高通必須選擇這樣的模式。”