業(yè)界人士認為半導體產業(yè)具備周期性規(guī)律，全球半導體產業(yè)2010年增長32%，2011年、2012年增長均僅約1%，那么2013年將會是又一個高增長年。這個判斷是否科學、是否可信？

2012年現(xiàn)狀

近期部分市場分析公司又下調今年的預測，主要理由有兩個：一是由于上半年全球PC出貨量增速放緩，2012年全球PC市場增長率預計僅為0.9%。二是全球宏觀經濟轉弱繼續(xù)拖累半導體業(yè)的增長。

7月Intel調低了2012年的銷售額，僅增長3%～5%，之前曾預測下半年增長強勁；臺積電的季度增長率才為1%～2%；STMicron宣布2012年投資將下調25%。

另外，5月日本Renesas準備采用fab lite策略重組，到8月策略轉變?yōu)殚_始削減芯片制造廠，計劃在3年內將現(xiàn)有9個前工序廠減少至7個，并杷9個后端生產線整并成2個。2012年，多家大公司包括Siltronic AG，Nokia，Cisco，On Semi.Google’s Motorola Mobility and Rambus開始裁員，影響消費者信心指數(shù)。

2013年預期

SEMI根據(jù)全球約200家fab（包括分立器件與LED fab）的數(shù)據(jù)統(tǒng)計預測2013年半導體前道設備的銷售額可能又是一個黃金年，達到創(chuàng)記錄，增長率約17%，可達430億美元。

主要理由是從fab設備的銷售額看，2007年及2011年曾是黃金年，雖然2012年有些下降，但仍是從2008年以來第三個高值。

SEMI認為，推動2012年半導體設備增長的關鍵因素是全球代工，包括TSMC，Globalfoundries及UMC，三家的投資超過100億美元，并預測在2013年仍有近100億美元的投資。

半導體設備銷售額依產品類別計，DRAM塊可能在ASP持續(xù)下降壓力下不會太好，2009年Qimonda退出，2011年臺灣的力晶也退出DRAM制造，而另一家ProMOS在ASP下降壓力下處境也十分困難?？傮w上，目前DRAM產業(yè)的投資僅用來開發(fā)新的技術及升級現(xiàn)有的fab。在2012年初Elpida破產之后，DRAM的投資已經下降到低水平，并預測2013年也不會有大的改變。

2012年閃存投資也開始減緩。如在2012年初Sandisk宣布它的fab 5暫時停止擴充產能，到7月底Toshiba也宣布削減NAND的產出30%。然而，SEMI的數(shù)據(jù)顯示，閃存會在2013年再次躍起，包括三星的line 16，SK Hynix，F(xiàn)lash Alliance及Micron。非常奇怪為什么其中沒有三星西安？難道是SEMI的疏忽？

推動半導體業(yè)增長的根本動力是終端電子產品的出貨量及芯片的平均售價。顯然隨著電子產品的智能化加劇，其中半導體的含量呈增加趨勢，目前約占電子產品價值的25%。目前智能手機、平板及PC仍是三大主力，可能占到全球半導體消費量的一半。

但是，半導體自身增長的動力已明顯趨緩，受到產品的平均價格下降以及客戶的購買力下降等限制，導致未來可能受全球宏觀經濟的影響會更加明顯。所以2013年究竟如何？尚有待觀察。