正所謂“風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科6月份在中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆，首度超越高通，其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片。聯(lián)發(fā)科去年下半年才正式加入3G手機(jī)芯片戰(zhàn)局，高通降價(jià)應(yīng)戰(zhàn)，但又逢28納米芯片產(chǎn)能緊張，供貨不足。而聯(lián)發(fā)科攻占高通的領(lǐng)地3G市場(chǎng)的突破口在于：一是高通對(duì)中國(guó)企業(yè)的技術(shù)支持不足;二是其3G芯片組單價(jià)較高;三是未提供“應(yīng)用商店”，使得聯(lián)發(fā)科在這一月暫時(shí)處于上風(fēng)。而隨著智能手機(jī)價(jià)格不斷走低，新功能新應(yīng)用不斷融入，LTE全球布局拉開(kāi)大網(wǎng)，智能手機(jī)芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)懸念在多個(gè)層面存在。

低價(jià)智能機(jī)市場(chǎng)成紅海
千元智能機(jī)熱潮將被“500元智能手機(jī)”時(shí)代所替代。隨著中國(guó)智能型手機(jī)價(jià)格向下滲透至500元，高通也在力推低價(jià)產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科、展訊奮起直追。有業(yè)內(nèi)專家表示，高通主要面向品牌手機(jī)廠商，聯(lián)發(fā)科照顧中小客戶需求，展訊則兩邊都做。而聯(lián)發(fā)科、展訊將成為中國(guó)低價(jià)智能手機(jī)潮流的主要受惠者。展訊6月份智能手機(jī)芯片出貨量在100萬(wàn)顆以上，到8月份預(yù)計(jì)將達(dá)300萬(wàn)顆的規(guī)模。目前展訊8810方案已贏得三星、宏達(dá)電、聯(lián)想、申興、華為和天語(yǔ)等品牌手機(jī)生產(chǎn)商的合同。展訊預(yù)計(jì)2012年全年智能手機(jī)芯片的發(fā)貨量將超過(guò)2000萬(wàn)。聯(lián)發(fā)科今年初接獲了華為、中興等知名品牌訂單，目前已將2012年全球出貨目標(biāo)由5000萬(wàn)上調(diào)至7500萬(wàn)。因此，把握這一輪商機(jī)就有可能在新的紅海市場(chǎng)中勝出。
值得注意的是，中低端智能手機(jī)芯片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈，目前產(chǎn)品平均價(jià)格已降至6美元，芯片廠商面臨毛利下滑的巨大壓力。由于高通在3G芯片方面擁有專利，使其具有非常強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)，因此占據(jù)相對(duì)有利的市場(chǎng)地位。

價(jià)格戰(zhàn)不是唯一手段
隨著技術(shù)的進(jìn)步，無(wú)線通信與網(wǎng)絡(luò)家庭概念將更深入，對(duì)影音娛樂(lè)、游戲軟件、通信與資訊服務(wù)等需求將日益增長(zhǎng)，除著力提高整合度、持續(xù)強(qiáng)化研發(fā)團(tuán)隊(duì)研發(fā)與銷售能力外，手機(jī)芯片廠商也要觸類“旁通”，多維度拓寬市場(chǎng)空間。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科下半年將會(huì)有多款新品面世，除了28nm新芯片上市外，還將打破手機(jī)芯片另外搭載一顆觸控IC的模式，推出整合觸控IC的4核芯片。展望未來(lái)，高通也宣稱不再打“價(jià)格戰(zhàn)”了，智能電視、便攜醫(yī)療、汽車市場(chǎng)將成高通差異化競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)。
除了高通、聯(lián)發(fā)科之外，眾多智能手機(jī)芯片廠商也在加緊排兵布陣，力求從“第二陣營(yíng)”向“第一梯隊(duì)”邁進(jìn)。英特爾智能手機(jī)芯片雖然目前還面臨困擾，但隨著工藝的提升和生態(tài)系統(tǒng)的打造，有可能在未來(lái)幾年改變市場(chǎng)格局。而其他半導(dǎo)體廠商，如TI、英偉達(dá)、博通、三星等也各有各的招數(shù)和核心武器。國(guó)內(nèi)一些新興芯片廠商也在以較高的性價(jià)比從二三線手機(jī)品牌入手突圍。每家公司都有自己的基因，都有應(yīng)得的市場(chǎng)和份額，關(guān)鍵是總結(jié)經(jīng)驗(yàn)守好主陣地。

LTE與互聯(lián)網(wǎng)指引方向
LTE已成為無(wú)線通信領(lǐng)域最熱門(mén)的明星，中國(guó)移動(dòng)正在加快4G商用進(jìn)程。據(jù)報(bào)道，中國(guó)移動(dòng)年內(nèi)將建設(shè)超過(guò)2萬(wàn)個(gè)TD-LTE基站，到2013年TD-LTE基站規(guī)模超過(guò)20萬(wàn)個(gè)。此外，中國(guó)移動(dòng)年內(nèi)將推出4G手機(jī)，2014年將有超過(guò)100款產(chǎn)品全面鋪開(kāi)，其中包括iPhone手機(jī)。而且兩大制式的LTE技術(shù)正在向同一方向發(fā)展，TD-LTE與LTE FDD逐步實(shí)現(xiàn)了從產(chǎn)品到網(wǎng)絡(luò)多個(gè)層次的融合。全球首批TD-LTE/LTE FDD共芯片的商用數(shù)據(jù)卡已經(jīng)面市，更多產(chǎn)品將陸續(xù)推出。跟上LTE發(fā)展“步伐”的芯片廠商，有望在這一市場(chǎng)獲得豐厚的回報(bào)，從而改寫(xiě)市場(chǎng)的格局。
互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)熱潮有望改寫(xiě)智能手機(jī)市場(chǎng)的格局。在蘋(píng)果、三星保持智能手機(jī)主力部隊(duì)之外，華為、聯(lián)想、金立等傳統(tǒng)手機(jī)廠商以及互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)廠商、IDH廠商的市場(chǎng)表現(xiàn)也是決定芯片廠商走勢(shì)的關(guān)鍵一環(huán)，手機(jī)芯片廠商需要認(rèn)清形勢(shì)和站好隊(duì)，在技術(shù)支持、供貨、應(yīng)用差異化等方面做好全方位的支撐。
未來(lái)隨著整合的加劇，手機(jī)芯片市場(chǎng)變數(shù)仍在。眼前的勝利或只是攻克了一個(gè)碉堡的“暫時(shí)”勝利，未來(lái)還有無(wú)數(shù)矗立的碉堡待攻克。