[導(dǎo)讀]IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導(dǎo)體,未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義,在行動裝置快速起飛的今年,臺灣IC設(shè)計始終無法分食龐大市場大餅,因為客制化的芯片
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導(dǎo)體,未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義,在行動裝置快速起飛的今年,臺灣IC設(shè)計始終無法分食龐大市場大餅,因為客制化的芯片成為主流,臺灣IC設(shè)計業(yè)擅長的低成本標(biāo)準(zhǔn)化芯片的市場策略,已經(jīng)失焦。
國際芯片廠在行動裝置興起之際,已拉高層級大打?qū)@麘?zhàn),以低價芯片為主流的新興市場如中國,在大陸官方的「贊助」下,成本比臺灣IC設(shè)計業(yè)者更低,但效能卻不輸臺灣業(yè)者。在M型化的市場中,臺灣IC設(shè)計業(yè)遇到了新危機,若不求新求變求突破,IC設(shè)計業(yè)只會淪為夕陽產(chǎn)業(yè)。
臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的成功有其一定的歷史背景。臺灣有完整的半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈,晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電在晶圓代工市場的占有率逼近7成強,后段封測廠日月光、矽品等擁有先進技術(shù)及龐大產(chǎn)能,過去10年當(dāng)中,臺灣成為全球計算機最大代工重鎮(zhèn),西向的中國就是全球最大市場,因此,臺灣IC設(shè)計業(yè)的成功,可說是天時、地利、人和俱在。
可能是過去10年的生活過得太過安逸,自2008年底美國金融海嘯爆發(fā)以來,臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的亮麗光環(huán)已逐漸褪色。事實上,在蘋果推出iPhone、iPad等產(chǎn)品后,智能型手機及平板計算機全球熱銷,能夠分食訂單的臺灣IC設(shè)計廠商卻是寥寥無幾。
臺灣半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈仍在,臺積電已經(jīng)壯大到成為全球第3大半導(dǎo)體廠,蘋果iPhone、iPad產(chǎn)品也是由鴻海代工生產(chǎn),臺灣IC設(shè)計業(yè)卻面臨前所未有的成長困境,關(guān)鍵在于蘋果、三星等新一代的系統(tǒng)大廠,開始大量導(dǎo)入客制化的特殊應(yīng)用芯片(ASIC),取代臺灣IC業(yè)者最擅長的特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)型芯片(ASSP)。
簡單來說,在過去以計算機為主的生態(tài)系統(tǒng)中,芯片廠可以設(shè)計出各家系統(tǒng)廠通用的ASSP芯片,系統(tǒng)廠其實沒有太多的主導(dǎo)權(quán)。
但在行動裝置的生態(tài)系統(tǒng)中,系統(tǒng)廠掌握了芯片設(shè)計主導(dǎo)權(quán),IC設(shè)計廠若不能與系統(tǒng)廠密切合作,共同開發(fā)客制化的ASIC芯片,要分食行動裝置的芯片市場大餅,將是難如登天。
臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)因為過去是跟著計算機生態(tài)系統(tǒng)一同發(fā)展,太過習(xí)慣ASSP的me too商業(yè)模式,不僅創(chuàng)新性不足,最后也只能靠降低成本(cost down)來取勝。
聯(lián)發(fā)科過去在2G手機芯片市場能夠成功,低價是個關(guān)鍵,但行動裝置的ASIC生態(tài)系統(tǒng)強調(diào)創(chuàng)新性,低價已不是關(guān)鍵,這也是為何聯(lián)發(fā)科近一年來營運成績大不如前的主因之一。
過去相看兩厭的大M及小M,此時此刻決定合并,新聯(lián)發(fā)科成為全球第4大IC設(shè)計廠,有了規(guī)模及技術(shù),還能維持低成本優(yōu)勢,放手爭搶國際系統(tǒng)大廠訂單。這是個變革的契機,希望能為臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)注入新活水,改變業(yè)界普遍存在的吃老本及貪便宜的老二心態(tài)。
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12nm
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8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
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手機
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VI
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8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應(yīng)怕美國對其封鎖。
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華為
12nm
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半導(dǎo)體
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SI
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高通
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BSP
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TE
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華為
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