Spansion開始批量生產(chǎn)業(yè)界最高密度單芯片512Mb串行閃存
[導讀]并行和串行NOR閃存芯片供應商Spansion公司，日前宣布已經(jīng)開始批量生產(chǎn)512 Mb Spansion FL-S串行(SPI) NOR閃存，該芯片是業(yè)界單顆裸片最高容量的串行閃存方案。Spansion FL-S系列產(chǎn)品容量涵蓋128Mb至1Gb，具有比同類競
并行和串行NOR閃存芯片供應商Spansion公司，日前宣布已經(jīng)開始批量生產(chǎn)512 Mb Spansion FL-S串行(SPI) NOR閃存，該芯片是業(yè)界單顆裸片最高容量的串行閃存方案。Spansion FL-S系列產(chǎn)品容量涵蓋128Mb至1Gb，具有比同類競爭產(chǎn)品快三倍的業(yè)界領先編程速度和快20%的雙倍數(shù)據(jù)讀取速率(DDR)。速度的提升在諸多的嵌入式應用中極大地提高了用戶體驗，例如汽車組合儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)和醫(yī)療圖形顯示以及家用網(wǎng)關和機頂盒。
Spansion串行閃存芯片具有領先的讀寫性能、汽車應用級的高質量以及溫度特性，支持更高密度，并有閃存文件系統(tǒng)軟件和長期產(chǎn)品支持與之配套，因而成為眾多工程師的首選。為了改善用戶體驗以及提供富有創(chuàng)新、圖形豐富、個性化設計，眾多客戶都對以上特性提出了更多要求。
受益于Spasnion FL-S產(chǎn)品特性，諸多應用領域可提供更好的產(chǎn)品，具體包含：
a. 汽車：組合儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)，基于3D圖形引擎顯示實時駕駛信以及高可靠性的指令、實時快速渲染和較少的引腳數(shù)量。這些特性是實現(xiàn)個性化設計，改善圖形顯示，數(shù)字儀表板瞬間啟動所必須具備的。
b. 消費電子：家用網(wǎng)關、數(shù)字電視、機頂盒和打印機均要求在更小的封裝下提供高容量串行閃存和高級加密保護，從而為最終消費者提供安全、瞬時啟動的使用體驗。
c. 智能電表：為監(jiān)控能源使用，越來越多的代碼需要在高性價比的平臺上實現(xiàn)并為系統(tǒng)提供高可靠性。
d. WiMax系統(tǒng)：對更小封裝的需求日益增長，如具有高可靠性的BGA封裝。
專家評論：
OBJECTIVE ANALYSIS總監(jiān)Jim Handy表示：“由于在密度和性能的卓越表現(xiàn)，越來越多的應用開始使用串行閃存，預計Spansion FL-S系列將被廣泛采用。Spansion結合了緊湊的工藝幾何結構和MirrorBit電荷捕獲技術，從而能以小尺寸封裝實現(xiàn)高密度和高速度的串行閃存芯片，這使SPI成為高性能設計的熱門選擇。”
Spansion公司戰(zhàn)略與產(chǎn)品營銷副總裁Bob France表示：“Spansion FL-S系列大受歡迎，已有逾15家一流芯片方案公司支持Spansion的業(yè)界領先串行閃存。此外，我們與芯片方案公司的合作帶來了創(chuàng)新的參考設計，基于這些設計可實現(xiàn)幾乎能瞬間啟動的更高性能電子產(chǎn)品，從而使用戶能夠快速訪問豐富的高分辨率圖像。”
Spansion FL-S系列主要規(guī)格/性能指標：
a. 128 Mb、256 Mb和512 Mb Spansion FL-S產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。根據(jù)市場需求，我們還可提供1Gb疊加芯片解決方案。
b.支持工業(yè)和汽車艙內溫度范圍（-40C至85C/105C）
c. 高達1.5 MB/s的寫入速度，比市場上現(xiàn)有的SPI解決方案快三倍，提高制造產(chǎn)量并降低整體成本。
d. 高達66 MB/s的芯片內執(zhí)行(XiP)速度，超過同類競爭方案20%以上。
e. 比同類產(chǎn)品快五倍的芯片擦除速度和快三倍的編程速度相結合，顯著縮短制造過程中的芯片重編程時間。
f. 通過Spansion通用封裝尺寸實現(xiàn)業(yè)界標準規(guī)格
g. 16引腳SO封裝(300 mil)
h. 8引腳SO封裝（128 Mb預計尺寸208 mil）
i. 8引腳WSON 6x8（僅限128 Mb和256 Mb密度）
j. 24引腳BGA 6x8
k. 低引腳數(shù)可簡化電路板布局，降低成本，縮小許多嵌入式設計的尺寸，128Mb SPI閃存芯片的引腳減至8個。
l. 擴展的安全選項包括：通過1kB一次性可編程(OTP)區(qū)域保護客戶IP、獨立扇區(qū)保護和軟硬件數(shù)據(jù)保護。獨特的128位唯一識別ID可用于系統(tǒng)認證和提供額外的安全性。
m. Vio范圍為1.65V - 3.6V，Vcc范圍為2.7V-3.6V
n. 提供通用配置信息使用通用閃存接口(CFI)
o. 支持JEDEC JESD216串行閃存可識別參數(shù)(SFDP)
p. 128Mb產(chǎn)品使用業(yè)界標準3字節(jié)尋址，256Mb和更高密度產(chǎn)品使用擴展32位尋址（4字節(jié)）。
q. Spansion閃存文件系統(tǒng)(FFS)：免費提供定制軟件驅動和閃存文件系統(tǒng)軟件。
Spansion串行閃存芯片具有領先的讀寫性能、汽車應用級的高質量以及溫度特性，支持更高密度，并有閃存文件系統(tǒng)軟件和長期產(chǎn)品支持與之配套，因而成為眾多工程師的首選。為了改善用戶體驗以及提供富有創(chuàng)新、圖形豐富、個性化設計，眾多客戶都對以上特性提出了更多要求。
受益于Spasnion FL-S產(chǎn)品特性，諸多應用領域可提供更好的產(chǎn)品，具體包含：
a. 汽車：組合儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)，基于3D圖形引擎顯示實時駕駛信以及高可靠性的指令、實時快速渲染和較少的引腳數(shù)量。這些特性是實現(xiàn)個性化設計，改善圖形顯示，數(shù)字儀表板瞬間啟動所必須具備的。
b. 消費電子：家用網(wǎng)關、數(shù)字電視、機頂盒和打印機均要求在更小的封裝下提供高容量串行閃存和高級加密保護，從而為最終消費者提供安全、瞬時啟動的使用體驗。
c. 智能電表：為監(jiān)控能源使用，越來越多的代碼需要在高性價比的平臺上實現(xiàn)并為系統(tǒng)提供高可靠性。
d. WiMax系統(tǒng)：對更小封裝的需求日益增長，如具有高可靠性的BGA封裝。
專家評論：
OBJECTIVE ANALYSIS總監(jiān)Jim Handy表示：“由于在密度和性能的卓越表現(xiàn)，越來越多的應用開始使用串行閃存，預計Spansion FL-S系列將被廣泛采用。Spansion結合了緊湊的工藝幾何結構和MirrorBit電荷捕獲技術，從而能以小尺寸封裝實現(xiàn)高密度和高速度的串行閃存芯片，這使SPI成為高性能設計的熱門選擇。”
Spansion公司戰(zhàn)略與產(chǎn)品營銷副總裁Bob France表示：“Spansion FL-S系列大受歡迎，已有逾15家一流芯片方案公司支持Spansion的業(yè)界領先串行閃存。此外，我們與芯片方案公司的合作帶來了創(chuàng)新的參考設計，基于這些設計可實現(xiàn)幾乎能瞬間啟動的更高性能電子產(chǎn)品，從而使用戶能夠快速訪問豐富的高分辨率圖像。”
Spansion FL-S系列主要規(guī)格/性能指標：
a. 128 Mb、256 Mb和512 Mb Spansion FL-S產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。根據(jù)市場需求，我們還可提供1Gb疊加芯片解決方案。
b.支持工業(yè)和汽車艙內溫度范圍（-40C至85C/105C）
c. 高達1.5 MB/s的寫入速度，比市場上現(xiàn)有的SPI解決方案快三倍，提高制造產(chǎn)量并降低整體成本。
d. 高達66 MB/s的芯片內執(zhí)行(XiP)速度，超過同類競爭方案20%以上。
e. 比同類產(chǎn)品快五倍的芯片擦除速度和快三倍的編程速度相結合，顯著縮短制造過程中的芯片重編程時間。
f. 通過Spansion通用封裝尺寸實現(xiàn)業(yè)界標準規(guī)格
g. 16引腳SO封裝(300 mil)
h. 8引腳SO封裝（128 Mb預計尺寸208 mil）
i. 8引腳WSON 6x8（僅限128 Mb和256 Mb密度）
j. 24引腳BGA 6x8
k. 低引腳數(shù)可簡化電路板布局，降低成本，縮小許多嵌入式設計的尺寸，128Mb SPI閃存芯片的引腳減至8個。
l. 擴展的安全選項包括：通過1kB一次性可編程(OTP)區(qū)域保護客戶IP、獨立扇區(qū)保護和軟硬件數(shù)據(jù)保護。獨特的128位唯一識別ID可用于系統(tǒng)認證和提供額外的安全性。
m. Vio范圍為1.65V - 3.6V，Vcc范圍為2.7V-3.6V
n. 提供通用配置信息使用通用閃存接口(CFI)
o. 支持JEDEC JESD216串行閃存可識別參數(shù)(SFDP)
p. 128Mb產(chǎn)品使用業(yè)界標準3字節(jié)尋址，256Mb和更高密度產(chǎn)品使用擴展32位尋址（4字節(jié)）。
q. Spansion閃存文件系統(tǒng)(FFS)：免費提供定制軟件驅動和閃存文件系統(tǒng)軟件。
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