據(jù)海關統(tǒng)計，2011年1-10月份，黃埔口岸進口集成電路92.9億美元，比去年同期（下同）增長7%。具體進口情況呈現(xiàn)以下特點：

         一、10月當月進口值出現(xiàn)微降。繼上個月以來，黃埔口岸進口集成電路月度進口值同比連續(xù)第2個月出現(xiàn)微降，這也是2010年以來的第2次月度下降。10月份當月，黃埔口岸進口集成電路價值9億美元，同比下降1.5%，環(huán)比下降8.2%。

       二、以加工貿易進口為主，以保稅監(jiān)管場所進出境貨物和一役貿易方式進口增長迅猛。1-10月份，黃埔口岸以加工貿易方式進口集成電路69.7億美元，微降3.4%，占同期黃埔口岸集成電路進口總值（下同）的75%。同期，以保稅監(jiān)管場所進出境貨物方式進口20.5億美元，快速增長59.9%；一般貿易進口23.7億美元，猛增83.4%。

       三、進口主要來源于亞洲周邊地區(qū)。1-10月份，自臺灣省進口30億美元，增長14%；自東盟進口23.3億美元，增長5.5%；自日本11億美元，減少9.4%；自韓國進口11億美元，增長23.1%；自上述4者進口合計占80.8%。       

       四、外商投資企業(yè)為最大進出口主體，私營企業(yè)進出口增長迅猛。1-10月份，黃埔口岸外商投資企業(yè)進口集成電路50.8億美元，增長5.8%，占54.6%；私營企業(yè)進口19.1億美元，猛增78.5%，占20.5%；國有企業(yè)進口19億美元，大幅下降28.8%，占20.4%。

       今年1月底，國家發(fā)布了《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》（簡稱“新18號文”），作為對2000年“國發(fā)18號”文件的替代，新政策在財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場及落實等八方面做出了初步規(guī)劃。特別是在投融資方面，新政策允許符合條件的企業(yè)采取多種方式籌集資金，該政策出臺對行業(yè)進一步發(fā)展升級具有積極而重要的意義。

       目前國內一些集成電路企業(yè)已開始從生產型企業(yè)向研發(fā)型企業(yè)轉型，一些核心領域出現(xiàn)并推廣自主知識產權標準。如在新型芯片方面，衛(wèi)星導航芯片、3G通信芯片、新型多媒體芯片等品種，我國具有的設計開發(fā)空間和市場應用潛力都十分可觀，國內集成電路產業(yè)技術研發(fā)創(chuàng)新具有一定基礎。但同時，國內集成電路行業(yè)仍然存在以下問題：    

       一、國內集成電路產業(yè)規(guī)模與終端產品制造業(yè)不相適應。中國是全球最大的電子制造產業(yè)基地，但中國集成電路芯片80％依靠進口，盡管中國集成電路產業(yè)在全球的份額也在不斷增長，但其比例仍然遠遠落后于終端產品。一方面，手機、電腦等終端產品的制造環(huán)節(jié)和制造基地不斷向中國轉移，另一方面，中國集成電路產業(yè)的份額增長比較緩慢，此消彼長顯示出中國集成電路大量進口的現(xiàn)實在短期內不會得到改變。盡管國家新18號文進一步促進軟件和集成電路發(fā)展，但仍有待出臺更加有力的政策，特別是地方政府應該拿出有針對性和操作性的政策，而行業(yè)也需要主動求變，適應形勢的發(fā)展。

       二、集成電路的核心技術有待大力提升和創(chuàng)新。國內集成電路生產長期以代工模式為主，處于產業(yè)鏈末端，核心技術基本被發(fā)達國家的行業(yè)巨頭壟斷。從企業(yè)類型分布看，在國外，芯片設計企業(yè)、芯片生產企業(yè)和封裝測試企業(yè)的比例一般為3：3：4，但國內目前只能達到2：3：5。從生產工藝上看，我國芯片65納米工藝才剛剛實現(xiàn)量產，但與國外先進的32納米/28納米工藝相比已經落后了2個世代。2011年10月25日在上海舉行的IP重用技術國際研討會上，專家就國內企業(yè)從海外大規(guī)模引進集成電路等核心器件的現(xiàn)狀，提出了引進、消化、吸收、再創(chuàng)新的產業(yè)思路。 

        三、屬于資金技術密集型的集成電路企業(yè)融資難。雖然國內半導體企業(yè)快速發(fā)展，但總體呈現(xiàn)小、亂、散的特征，與行業(yè)內國際巨頭相比差距明顯。2009年，國內最大的集成電路設計企業(yè)的銷售收入僅為全球第1位同類型企業(yè)的銷售收入1/40。而且集成電路產業(yè)發(fā)展需要巨額資金投入，投資回報周期較長，目前建設一座先進的12英寸集成電路制造廠所需投資近50億美元。近期國家宏觀調控力度增強，貨幣流通性有收緊趨勢，對于數(shù)量眾多的中小企業(yè)而言，融資難度加大將對未來發(fā)展帶來沉重的壓力。    

       值得關注的是：從全球集成電路應用結構來看,集成電路消費市場在計算機領域有所下降，而在消費電子、網絡通信、汽車電子等嵌入式領域增長較快，將慢慢從計算機消費為主進入嵌入式產品驅動的后PC時代；同時，也逐步涉入能源等一些全新領域。近日，美制成超低能耗集成電路，從環(huán)境中獲取能量即可運行，在很多領域都有著潛在的應用前景。東京電力福島第一核電站發(fā)生核燃料泄漏事故后，日本面臨著全面節(jié)電限電，日本東北大學和NEC相關研究機構開發(fā)出了世界首個節(jié)能大規(guī)模集成電路LSI系統(tǒng)。使用該系統(tǒng)后，電腦、電視和服務器在待機狀態(tài)下的耗電量為零。這種變化更需要我國集成電路企業(yè)把握機會、發(fā)揮自身優(yōu)勢，在消費電子產品、網絡通信、汽車電子、能源等領域迎頭趕上。為此建議：

       一、是在積極貫徹落實國家新18號文的前提下，盡快制定并推出鼓勵產業(yè)發(fā)展政策的實施細則，重點考慮加大對上游研發(fā)企業(yè)的幫扶力度，減輕企業(yè)融資壓力，引導產業(yè)加快升級步伐，鼓勵產業(yè)向自主創(chuàng)新方向發(fā)展；

       二、是政府引導集成電路生產線建設合理布局，擴大集成電路產業(yè)建設規(guī)模，加快產業(yè)結構調整；三是發(fā)揮行業(yè)協(xié)會的引導作用，打造富有凝聚力的上下游密切配合的國內產業(yè)集群，并鼓勵龍頭企業(yè)做大做強，提升行業(yè)核心競爭力；

       三、是積極培育國內電子市場，繼續(xù)實施擴大內需政策，加強做好知識產權保護工作，著力為[!--empirenews.page--]國產集成電路營造良好的市場環(huán)境。