芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規(guī)劃一直備受關注。日前高通高層首次明確表示，高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片。

不過和之前業(yè)界普通預期的高通將推出三模甚至更多模芯片方式不同，高通在TD上的戰(zhàn)略規(guī)劃將分為兩個方向：一個分支是WCDMATD雙模模式；另一種則是通過TD-LTE芯片兼容TD。

“這將對國內芯片廠商產(chǎn)生不小的影響，特別是WCDMATD模式將對展訊造成直接威脅?！庇蟹治鋈耸糠Q。

不久前，展訊通信董事長兼首席執(zhí)行官李力游在接受媒體采訪時透露，展訊計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片，并將主打TDWCDMA雙模芯片。這也意味著在這一領域展訊將與高通產(chǎn)生正面交鋒。

對于TD產(chǎn)品具體研發(fā)進展，高通沒有透露更多消息。不過據(jù)了解，高通上周五合作伙伴大會上剛剛發(fā)布的第三代QRD手機開發(fā)平臺尚不支持TD。不過按照高通的技術實力，一旦TD發(fā)展計劃明確，QRD對TD的支持只是個時間的問題。

“第三代QRD更加類似于聯(lián)發(fā)科的‘交鑰匙式’解決方案，可以讓第三方設計或終端公司能更快的推出低價手機。如果將TD納入支持范疇，將會快速增加高通在TD手機領域的競爭力?！鄙鲜鋈耸糠治龇Q。